MicroLED互连技术开发商Avicena完成6500万美元B轮融资

近日，超低功耗高密度MicroLED互连技术开发商Avicena宣布完成6500万美元B轮融资，使公司融资总额达到1.2亿美元。本轮融资由老虎环球基金领投，新老投资者跟投，包括Maverick Silicon、Prosperity7 Ventures、Venture Tech Alliance、SK海力士、Cerberus Capital Management、日立创投和泛林集团。

可扩展LightBundle小芯片平台——面向芯片间互连的革新方案

Avicena创始人兼首席执行官Bardia Pezeshki表示：“本轮超额认购的融资表明，公司在颠覆AI互连市场方面处于领先地位，也反映了我们面临的巨大商业机遇。新资金将用于扩大团队规模并将首款产品投入量产。我们的LightBundleMicroLED互连技术在带宽密度、能效、可靠性和成本方面均优于其他所有光互连技术。”

LightBundle技术基于GaNMicroLED阵列，可利用大型显示生态系统，直接集成到任何高性能CMOS集成电路上。Avicena称，MicroLED发射阵列与多芯光缆耦合，连接至集成的硅探测器匹配阵列，形成的光互连比基于激光的解决方案性能更优。

老虎环球基金合伙人Rohit Iragavarapu表示：Avicena的技术具有变革潜力，可提升AI计算系统的带宽并降低功耗。我们很荣幸能投资支持他们实现更优AI互连的愿景。SK海力士风险投资高级总监Rene Do表示：由于高速电互连存在基本距离限制，而基于激光的光链路功耗过高，像LightBundle这样的MicroLED互连技术为未来存储架构中的低功耗链路提供了有前景的解决方案。

Prosperity7 Ventures董事总经理Abhishek Shukla补充道：Avicena具备为AI超级计算机和数据中心提供卓越下一代互连技术的优势，有助于以可持续方式开启大规模AI创新的新时代。我们很高兴能在下一阶段继续支持Avicena团队。