国科微拟并购特种工艺半导体企业 加速产业链布局

5月21日晚间，国内半导体行业龙头企业国科微（股票代码：300672）发布公告称，公司正在筹划一项重大资产重组事项，拟收购一家专注于特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业。

因交易涉及重大资产重组，国科微股票自5月22日开市起停牌，预计将在10个交易日内披露具体交易方案。此举被业内视为国科微深化产业链垂直整合、发力高端半导体制造的关键一步。

根据公告，此次收购的标的公司核心业务为特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工服务。特种工艺半导体因其技术复杂度高、应用场景特殊，在国防军工、航空航天、工业控制、新能源等战略领域具有不可替代性。

例如，军工领域的高可靠性芯片需耐受极端温度与辐射环境，工业自动化设备中的功率半导体则需满足高精度与长寿命需求。此外，标的公司的定制化代工模式可针对客户需求提供差异化设计与生产服务，进一步强化其在细分市场的竞争力。

市场分析指出，随着全球地缘政治波动加剧，关键领域供应链自主可控需求迫切，特种工艺半导体国产化进程持续提速。据第三方机构预测，2023-2028年，中国特种工艺晶圆代工市场规模年复合增长率或超15%，至2028年有望突破500亿元。此次并购若顺利完成，国科微将补全“芯片设计+晶圆制造”关键环节，显著增强对高端客户的一站式服务能力。

国科微作为国内领先的集成电路设计企业，长期深耕存储主控芯片、视频解码芯片等赛道，其固态存储主控芯片已进入华为、浪潮等头部厂商供应链。然而，在晶圆制造环节，公司此前主要依赖外部代工厂合作。此次收购若落地，不仅可提升其供应链稳定性，更可通过技术协同开发定制化解决方案，抢占高毛利市场。

“特种工艺半导体是‘卡脖子’领域之一，尤其高端制造产能长期被欧美巨头垄断。”半导体行业分析师张明表示，“国科微通过并购切入这一赛道，既符合国家‘十四五’集成电路产业规划中关于强化特色工艺的战略方向，也有助于缓解国内高端芯片制造产能紧张的局面。”

近年来，中国半导体产业在政策端持续获得强力支持。2024年政府工作报告明确提出“推动集成电路全产业链自主创新”，多省市亦出台专项补贴鼓励特种工艺研发。需求端，国防信息化升级、工业智能化转型、新能源车电控系统迭代等因素，共同推动特种芯片需求激增。以新能源汽车为例，其电驱系统、充电桩等场景对高压、高功率芯片的需求较传统汽车增长超3倍。

业内人士认为，国科微此次布局有望形成“设计-制造-应用”闭环，尤其在航空航天、智能电网等对安全性要求严苛的领域，自主可控的供应链将成为其核心竞争力。