ASML建立首个合格的半导体组件增材制造供应链

用于先进半导体制造的荷兰光刻系统制造商ASML完成了其首个合格的半导体行业增材制造供应链。这项工作的重点是审核供应商是否符合ISO/ASTM 52920和ASML自己的指导文件GSA-02-0001。供应商通常在4-10个月的时间内完成包括审核、报告和证书在内的资格认证过程。其目标是减少影响质量的工艺变量，提高可重复性，并为3级关键元件建立一个注重可靠性的生产流程。

在几个月内，ASML为增材制造供应商制定并实施了全面的审核和资格认证计划。这份名为ASML AM GSA的基础文件整合了 ISO/ASTM 标准，以确保增材制造组件生产的可重复性。Qualified AM GmbH团队对ASML的供应商网络进行了深入审核，重点关注增材制造生产流程。审核涵盖 AM 工艺类别粉末床熔融激光束熔化 (PBF/LB-M)，适用于多家机器制造商的系统。

审核范围包括钛合金 Ti6Al4V 和不锈钢 316L，并对相关工艺参数和团队能力进行了评估。该计划旨在满足 ISO/ASTM 52920、ASML AM GSA 以及其他相关 ISO/ASTM 标准的准备水平。

ASML认识到增材制造的巨大潜力，但也发现供应链合作伙伴之间的质量差异是一项严峻挑战。这些差异源于使用不同的增材制造系统、材料、参数集和人际互动。对这些变量进行标准化是资格认证计划的核心理由。QAM 团队进行了针对增材制造工艺的故障模式评估，并要求供应商利用专家意见完善风险定义。其核心目标是减少影响工艺输出可重复性的工艺变量。

鉴定范围直接影响到半导体系统中使用的高度关键的第3类部件的可制造性。经审核的“风险鉴定和验证 ”服务能力对这些部件的成功实施具有重大影响。评估还包括可制造性评估，旨在验证供应商是否能在严格的半导体级要求下可靠地生产部件。Qualified AM GmbH与供应商密切合作，质疑并改进他们为风险评估所定义的失效模式。

审核结果被映射到一整套标准中，包括ISO/ASTM 52920:2023、DIN EN ISO/ASTM 52907:2019、DIN CEN ISO/ASTM/TS 52930:2021、ISO/ASTM DIS 52928、DIN EN ISO/ASTM 52901:2018 和 DIN EN ISO/ASTM 52904:2019。文件包括QualifiedAM 审核报告和证明供应商准备就绪的证书。该计划表明，对整个增材制造供应商网络进行审核的主要目的是减少影响可重复性的工艺变量，为半导体制造等高风险行业的标准化 AM 生产设定基准。

近期举措加强了增材制造的认证和标准化

为实现先进制造资格认证的制度化，Sicnova于2025年初启动了CEDAEC（西班牙首个专门认证军事和国防应用部件的中心）。该中心是与西班牙国防部合作建立的，配备了金属和聚合物三维打印系统、高精度检测工具和无损检测技术，其中包括欧洲最先进的断层成像仪。该中心的目标是实现物流现代化，确保战略应用中的部件可靠性，将认证作为一种工具来简化生产，减少国防供应链中的过时现象。

与此同时，3D打印技术开发商AddUp于2024年成为首家获得ASTM增材制造安全认证的原始设备制造商。这一里程碑是在安全设备研究所（SEI）进行广泛审核之后取得的，该审核评估了粉末处理、个人防护设备使用、机器接地和危险废物管理等关键安全领域。AddUp与ASTM国际增材制造卓越中心合作，为制定正式的增材制造设施安全协议做出了贡献，建立了一个标准化框架，该框架将继续影响整个行业的认证流程。