万亿美元半导体浪潮中，汽车电子如何“硬核”领航？

当前，全球电子信息产业正处在一个深刻变革与机遇并存的关键节点。经历了前几年的周期性波动后，根据WSTS预测，全球半导体市场在2024年已显现复苏态势，并有望在2025年增长至6,970亿美元，这为整个产业链注入了强心剂。此外，SEMI报告指出，全球半导体销售额预计2025年将出现两位数的增长。根据预测，2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元。

 

增长的背后是日趋复杂的产业格局和多元化的驱动力。其中，汽车电动化与智能化浪潮则对功率半导体、高精度传感器、域控制器以及车规级芯片的可靠性与性能带来了革命性挑战。与此同时，软件定义硬件的趋势日益明显，可持续发展也成为行业共识。在刚刚落幕的2025慕尼黑上海电子展上，“汽车电子”无疑是最受关注的领域之一，企业都带来了哪些“硬核”技术赋能这一赛道呢？

 

 

“轮”上革命加速，汽车电子赋能

 

在英飞凌的交通出行展区，其展示了覆盖电动化、智能化、网联化等多领域的全方位解决方案。其中48V线控转向控制器是基于英飞凌高集成度和高安全特性的芯片组合，采用失效可运行的双冗余架构设计，能够实现线控系统的精准转向反馈与执行，特别适用于高等级智能驾驶车辆。此外，英飞凌还展出了英飞凌Easy-to-go智能座舱系统，使用TRAVEO™ T2G Cluster系列微控制器驱动仪表屏，集成高性能2D图形引擎，支持导航地图透传功能，可作为座舱主芯片功能安全伴侣。

 

英飞凌展台

 

ITMS低压热管理系统，通过双核分工协作的设计，系统实现了无刷电机和有刷电机的高效协同控制，同时确保了通信功能的实时性。800V高压热泵一站式解决方案，采用英飞凌新一代高性能IPM功率模块和TRAVEO™ T2G Body系列微控制器，在电源管理、通信及数据传输等方面具备多项创新，助力客户快速实现高性能热泵系统设计。

Allegro推出了多款全新解决方案，包括 ACS37035和ACS37630 电流传感器，以及 A89347汽车级风扇驱动器芯片，致力于为电动汽车与工业自动化领域提升性能并优化能源效率。其中，ACS37630专为U形磁芯电流传感应用（如xEV牵引逆变器和电池管理系统）而设计，提供高带宽（高达250kHz）和快速模拟输出，以及1.6µs的典型响应时间。其垂直霍尔技术能够感测平行于封装表面的磁场，非常适合与U形磁铁进行系统集成。这种非接触式、非侵入式电流传感解决方案无需C形磁铁，从而简化了组装并降低了系统复杂性。ACS37630具有±0.7%的灵敏度和±5mV的失调，可在–50至+150°C的完整汽车级Grade0工作温度范围内提供精确的电流测量。简化的设计和高精度降低了电流传感系统的设计和制造复杂性，同时降低了成本并提高了系统可靠性。

Allegro A89347是一款汽车级、无传感器正弦三相BLDC驱动器芯片，适用于电动汽车座椅和电池冷却风扇。它提供集成的闭环速度控制，可尽最大限度地减少振动和可闻噪声。此外，可通过EEPROM配置的可定制速度曲线允许在各种风扇应用中定制性能。A89347具有压摆率控制、锁定检测和低功耗待机模式，电流消耗仅为10 µA。灵活的控制有助于实现更安静、更高效的风扇运行，而更低的功耗可延长电池寿命。这款通过AEC-Q100标准的IC确保在汽车环境中可靠运行。

 

兆易创新展台

随着新能源汽车的推广和智能化趋势的不断演进，尤其在新的电子电气架构下，国产车规级芯片的市场规模不断扩大。兆易创新GD25/55车规级SPI NOR Flash和GD5F车规级SPI NAND Flash为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能、高可靠性的闪存解决方案，目前全球累计出货量已突破两亿颗。例如，GD25/55车规级SPI NOR Flash已通过ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证，容量覆盖齐全，并具有高读取速率和高可靠性等特点，支持ECC算法与CRC校验。本次展会重点展示了其在芯驰、联阳ITE、欧冶半导体等国内外主流汽车平台上的成熟应用，全面覆盖智能座舱、数字仪表、ADAS前视系统和智能车灯控制等车载场景。

此外，兆易创新第二代GD32A7系列车规级MCU，采用经过充分市场验证的自研IP，并支持OTA升级的功能，能够充分满足客户所需。例如，采用GD32A74x系列MCU的BMS解决方案，搭配国产半导体公司的隔离通信及采样监控芯片，支持灵活使用多颗AFE芯片满足不同BMS电压采样需求，实现多路反馈开关控制的压流同步测量，具备多种故障报警与网络唤醒功能。

 

思特威展台

面向ADAS前视、周视、环视等辅助驾驶摄像头以及舱内监控的市场需求，思特威为汽车制造商、Tier 1等汽车行业企业提供多种分辨率规格的高性能车规级图像传感器产品选择，以满足各类ADAS应用的产品升级和量产落地需求。例如，在周视、环视领域，3MP逐渐成为主流的规格。思特威3MP车规级CIS产品SC320AT基于背照式架构，采用SFCPixel®、PixGain HDR®、LFS等多项思特威核心技术，在具备高感度、低功耗等性能优势的同时，支持多种高动态范围模式和LED闪烁抑制功能，可凭借出色的图像品质赋能全景环视、ADAS周视、自动泊车和流媒体后视镜等高端车载影像应用。

ADI则是聚焦汽车电子架构革新与高性能机器视觉传输，其中基于GMSL的机器人视觉解决方案能够支持3Gbps/6Gbps/12Gbps兼容引脚选项，可灵活升级，实现同一位置多传感器融合与精准数据同步，简化布线、提高集成度，数据复制增强安全性。同时具备体积小、功耗低、微秒级确定性延迟、低比特误码率等优势，满足严苛EMI/EMC标准。不仅如此，该方案还能够单电缆实现高速传输与供电，同轴供电减少线缆，1Hz持续自适应均衡保障链路稳定，符合ASIL-B功能安全标准，反向通道参考时钟节省空间，GMSL3采用PAM4调制，性能更强。

Molex莫仕在汽车领域的发展基于其全球专业技术和本地创新，许多关键汽车解决方案都是在中国自主开发的，产品组合涵盖高速网络、车载天线系统、互联交通、电气化、先进驾驶辅助系统（ADAS）和车对万物通信（V2X）。例如，Percept道路降噪（RNC）传感器是开创性解决方案，通过使用加速度计和麦克风来减低扰人的路噪，提高驾驶员的舒适度。这些传感器提供实时监测功能，使车辆能够动态适应不断变化的情况，以实现最佳的道路降噪效果，从而改善驾驶体验，提高乘客的舒适度和安全性。

 

Molex 莫仕展台

此外，MX-DaSH数据-信号混合连接器系列是Molex莫仕屡获殊荣的创新产品，其将电源、信号和高速数据连接统一合并在单一连接器系统中。这些解决方案支持向分区（Zonal）架构的过渡，并满足一系列新兴应用的需求，包括自动驾驶模块、摄像系统、GPS和信息娱乐设备、激光雷达等。

 

扎根本地，深度布局亚太及中国市场

 

作为全球最大的汽车市场，中国将继续塑造未来的交通方式。仅在2025年1月，中国汽车销量就达到200.1万辆，占据全球销量的30.6%，从而巩固了中国在全球汽车行业中的主导地位。

Molex莫仕自1988年首次在东莞开展业务以来，中国一直是其不可或缺的重要市场。作为 Molex莫仕致力于本地化创新的典范产品，MX-DaSH 线对线连接器系统是直接针对中国客户的需求而开发的。参考了来自本地汽车制造商和供应商的洞察见解，Molex莫仕为日益复杂的汽车行业提供了量身定制的高性能解决方案。而其成功的核心是Molex莫仕的成都工厂，其工程团队将本地化开发与全球应用相结合。通过整合先进的产品设计和预测型工程，Molex莫仕确保其解决方案符合地区和国际汽车发展趋势。这种以客户为中心的方法是Molex莫仕在尖端连接解决方案领域持续保持领先地位的关键。

Molex莫仕认识到本地化创新的重要性，因此扩大了在中国的工程和开发机构，并且在成都建立了专门的资源。为了更好地支持中国汽车制造商不断变化的需求，Molex莫仕最近还重组了中国汽车销售团队，将区域团队和全球团队整合为统一的部门，覆盖整个汽车生态系统。这一新架构加强了协作，并确保以无缝的方式为本地和国际客户提供服务。

欧洲及中国均以技术领先的汽车研发与生产能力闻名于世，且对先进微电子技术的依赖程度日益加深。当前，迈来芯（Melexis）高达60%的收入源自亚洲市场，这一数据与该地区预期的经济增长趋势高度契合。亚洲太平洋地区的经济繁荣，得益于庞大且潜力无限的消费者群体。而这一现象的背后，中国及其他东南亚国家实施的经济和人口规划在其中发挥了关键作用，有效提升了家庭购买力与经济福祉。中国与印度合计拥有高达28亿的消费群体，再加之泰国、越南、马来西亚、菲律宾及印度尼西亚等东南亚国家购买力的持续攀升，共同构筑起一个规模宏大且持续扩张的市场蓝海。

亚洲国家未来有望加大对本土市场的扶持力度，以抵消其他地区因关税上调可能引发的需求下滑，这一趋势无疑为迈来芯的未来发展前景注入强劲动力。在全球贸易格局剧烈变化的大背景下，作为微电子半导体解决方案领域的全球领军企业，迈来芯正以战略眼光积极把握中国及亚洲市场的强劲增长机遇。

Allegro有超过70%的业务来自于汽车行业，实现从前挡风玻璃到后保险杠的全面覆盖，其着也在力于供应链多元化和本土化扩张计划。具体来说，在全球范围内有多家实施Allegro专有工艺的晶圆厂，在亚洲有多家领先的OSAT（半导体封装与测试）合作伙伴，在菲律宾自有封装厂。值得一提的是，Allegro在中国的业务接近1/3，两年前就开始进行供应链本地化策略，为中国客户进行设计研发。目前Allegro在中国大陆也有实施Allegro专有工艺的晶圆厂以及OSAT，相关产品（SKU）在中国进行本土化生产和销售。

结语

汽车产业的电动化、智能化、网联化革命正以前所未有的深度和广度重塑行业格局。据高工产业研究院统计，2024年全球新能源汽车销量突破1750万辆，预计2025年有望突破2100万辆。同时，搭载L2及以上级别辅助驾驶系统的乘用车渗透率在中国市场更已达48%。这一变革的核心驱动力，正是日益复杂且价值急剧提升的汽车电子系统。从驱动电机所需的、工作在800V甚至更高电压平台下的SiC/GaN功率模块，到智能座舱内支持多屏高清显示、AI语音交互及DMS功能的高性能SoC，再到L3/L4级自动驾驶域控制器为实现多传感器数据融合与实时决策所需的超千TOPS异构算力，汽车电子的技术门槛与性能要求持续飙高。

展望未来，汽车电子行业无疑正站在一个充满无限可能的黄金时代入口。随着新能源汽车市场的持续扩张与智能化水平的不断飞跃，汽车电子作为这场变革的核心引擎，其重要性将愈发凸显。我们有理由相信，在技术创新的驱动下，汽车电子行业将迎来更加辉煌灿烂的明天，为全球汽车产业的转型升级与可持续发展贡献不可磨灭的力量！

 

来源：荣格-《国际汽车设计及制造》

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