天田开启史上最大并购案，跨界切入半导体基板装备

日本金属加工设备制造商天田（アマダ）宣布将进军半导体相关设备市场。该公司于4月17日发布声明，计划以510亿日元收购专注于半导体相关基板钻孔机等设备的Via Mechanics。此次收购将使Via Mechanics成为天田的全资子公司，预计交易将在7月完成。这也是天田历史上最大规模的并购交易。

天田计划将其在金属加工设备领域积累的激光技术与Via Mechanics的基板加工技术相结合，追求协同效应。通过此次收购，天田旨在抓住预计将增长的AI服务器等领域的半导体相关基板市场需求。此外，天田还计划利用Via Mechanics在半导体行业建立的客户基础，推动其金属加工设备等现有产品的销售。

Via Mechanics原为日立制作所的子公司，2013年被转让给投资公司。该公司主要生产用于半导体封装基板和印刷电路板的高精度钻孔机和激光加工机。截至2024年3月期，其销售额同比下降15%至432亿日元，营业利润同比下降36%至67亿日元。该公司在日本国内拥有四家工厂。

天田制定了到2031年3月期实现销售额5000亿日元的长期愿景（2024年3月期为4035亿日元），并计划将激光技术应用于半导体等新领域作为其增长战略的一部分。通过此次收购，天田希望将激光业务在整体销售中的比重从目前的39%在中长期内提高到最高50%。