24年年报与25年Q1季报TOP10解读，看半导体行业发展明与暗

据不完全统计，截至4月30日，A股有221家半导体公司披露了2024年度报告和2025年一季度报。

 

整体来看，业绩表现中，超过7成公司分别在24年、25年Q1营收出现同比增长；超过五成公司的归母净利润在24年实现同比增长，25年Q1达到60.63%。

 

图片来源  / 豆包

 

荣格电子芯片梳理营收、归母净利润以及毛利率数据发现，我国在封装、半导体设备、功率半导体等方面依然保持着突出优势，个别细分领域龙头也保持着亮眼成绩。但未上榜的细分领域“卡脖子”也很明显。

 

Part 1

营收：封测优势延续，新兴领域崛起

 

营收上，2024 年行业多元化发展，封测领域优势突出，三巨头占据较高份额；2025 年一季度板块业绩分化，市场需求影响显著。

 

 

我国半导体行业于2024年呈现以下特点：

 

营收结构多元化且龙头集中：营收TOP10企业分布在封装、晶圆代工、半导体设备、芯片设计、数据存储等多个细分行业 ，显示行业多元化发展。

 

其中，封装领域有4家企业入围，这也是我国在全球半导体产业链中构建的长期优势和重要地位。环旭电子、中芯国际、长电科技、通富微电等龙头企业凭借技术、规模和市场份额优势，占据较高营收份额。

 

各细分行业发展态势各异：晶圆代工领域中芯国际凭借产能和制程优势营收领先；半导体设备领域北方华创、晶盛机电受益于国产替代需求增长；芯片设计领域韦尔股份在图像传感器芯片表现突出；数据存储领域江波龙、功率半导体领域闻泰科技也在各自赛道发展。

 

行业整体增长但存隐忧：行业整体呈现增长态势，但部分细分领域受市场竞争、技术迭代等因素影响大。

 

另外，EDA、AI芯片等细分领域还未有进入榜单前十的上市公司，这固然与所在细分行业的市场规模有关，但也暴露出短板。比如半导体IP 核、半导体材料前驱体、高端测试设备等方面，我国企业的整体竞争优势还比较弱。

 

2025年一季度方面，板块业绩分化显著：从产业链环节看，设计、制造、设备、材料、封装测试等领域企业业绩差异大。设备类企业营收利润大幅增长，如北方华创；封测企业整体表现良好，长电科技营收利润双增；设计企业分化明显。

 

新兴应用驱动增长：AI算力、汽车电子成为核心增长引擎。寒武纪、海光信息受益于AI应用落地，营收利润大幅提升；汽车智能化渗透加速使韦尔股份、思特威在汽车电子领域产品销量上升带动业绩增长。

 

国产替代进程加速：半导体设备领域表现突出，北方华创多款新产品技术突破，市场份额扩大。这预示行业未来发展走势，国产替代趋势增强。

 

SEMI在今年一季度全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中也指出，尽管比起2024年500亿美元高峰值有所下降，中国仍稳居全球半导体设备支出龙头，2025年总值为380亿美元，较前一年减少24%。

 

市场需求影响明显：消费电子领域需求疲软拖累部分企业，如卓胜微；而通信芯片领域紫光股份受益于通讯基础设施建设需求增长跃居营收榜首，功率半导体领域闻泰科技受益于新能源汽车等产业需求上升。 

 

Part 2

净利润：技术壁垒决定“含金量”

 

净利润方面，可喜的是，芯片设计领域的上市公司表现抢眼，上榜数量最多。北方华创分别在24年、25年Q1中摘下首席桂冠，凸显国产设备替代红利；海光信息、寒武纪受益于AI算力需求增长迅速，AI芯片商业化拐点来临。

 

 

2024年半导体公司净利润表现所呈现的行业特点是：

 

细分领域龙头主导：各细分领域龙头企业在净利润上占据优势。半导体设备领域北方华创等、晶圆代工领域中芯国际、芯片设计各细分方向（图像传感器芯片韦尔股份、通用芯片海光信息等、存储芯片兆易创新 ）、封测领域长电科技等，凭借技术、规模、市场份额等优势获取高额利润，呈现出强者恒强态势。

 

技术驱动盈利：净利润高的企业普遍重视技术研发，半导体设备企业突破刻蚀等关键技术，晶圆代工企业推进先进制程，芯片设计企业在各类芯片技术上创新，封测企业研发先进封装技术，以技术提升产品附加值与竞争力，进而带动利润增长。

 

中芯国际、北方华创、海光信息、韦尔股份、长电科技、通富微电、中微公司、紫光国微等上榜公司也是我国24年研发费用排名前列的公司，中芯国际、北方华创分别拿下第一第二。

 

产业协同体现：产业链上下游企业利润表现反映产业协同性。半导体设备企业为晶圆代工、芯片制造提供支持，晶圆代工与芯片设计、封测紧密配合，相互促进发展，共同实现利润提升，体现产业链整体发展对企业盈利的影响。

 

2025 年一季度各家在净利润的表现，则呈现出以下特点：

 

结构变化明显：与 2024 年相比，榜单企业排名和构成变化大。部分企业排名上升（如澜起科技、兆易创新），新企业（晶盛机电、三环集团、寒武纪- U等）进入榜单，部分原上榜企业排名下降或未上榜，反映行业竞争动态变化和新兴细分领域崛起。

 

新兴领域带动：AI 芯片（寒武纪 - U）、半导体陶瓷材料（三环集团）、硅片制造设备（晶盛机电）等新兴细分领域企业上榜，显示新兴应用和技术领域发展对企业利润贡献增大，行业增长动力多元化。

 

市场影响加剧：企业净利润受市场因素影响更显著。消费电子相关企业受市场需求波动影响；存储芯片企业如兆易创新受市场供需关系和价格波动影响，利润表现与市场变化关联紧密。

 

Part 3

毛利率：高壁垒赛道“小而美”困局

 

结合上述营收表、净利润表以及下表中的毛利率情况，可以明显发现，毛利率 TOP10 企业集中在 EDA（华大九天、概伦电子 ）、MEMS 芯片（芯动联科）、军工芯片（臻镭科技）等细分领域。

 

 

其中，毛利率最高者达到93.31%，最低者仍然保持在59.12%的高位。这些领域囿于技术壁垒高、产品定制化程度高或竞争格局好，企业能获取高附加值，维持高毛利率。

 

但这些企业却完全没有出现在营收前十榜单、净利润前十榜单中，原因主要在于：

 

高毛利率企业所处细分领域可能市场规模相对较小。像 MEMS 芯片、特种模拟芯片等领域，整体市场需求不及存储芯片、功率半导体等大市场，限制了营收增长空间，因此这些企业很难进入营收的前十榜单。

 

产能与扩张节奏受限。比如概伦电子这类 EDA 企业，虽然技术领先，但芯片设计公司对 EDA 工具的采购相对稳定，且新进入市场难度大，企业产能提升缓慢，难以通过大规模生产销售来增加营收和利润。

 

发展阶段与投入重点影响大。处于发展初期的企业，如芯动联科等，虽产品毛利率高，但为巩固技术优势和拓展市场，需投入大量资金用于研发和市场推广，短期内成本增加，侵蚀利润，影响净利润排名。

 

Part 4

结语

 

总体来看，从2024年到2025年一季度，半导体行业各细分领域发展态势不断演变，反映出技术进步、市场需求转移、竞争格局调整等动态变化过程。未来，行业将延续“强者恒强”逻辑，是否有细分赛道黑马出现重构竞争格局，值得期待。

 

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