总投资约 60 亿，芯核集群先进封装项目落地浙江萧山经开区

据浙江杭州萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。此次芯核集群选择将项目落户萧经开，将加快算力服务器先进封装项目落地进程。

萧山经开区国控集团与芯核集群 双方代表签订《入园框架协议》 来源：萧山经开区官微

芯核集群拟在萧山经开区落地算力服务器先进封装项目，项目总投资约 60 亿元，其中包括 2.5 亿美元外资，2025 年预计到位超 3000 万美元。项目以构建 “虚拟 IDM 大厂” 为目标，深度整合半导体先进封装产业链，通过 SiP（系统级封装）和 2.5D/3D 封装技术，突破高端制程限制，开发自主 AI 芯片及服务器解决方案。

近年来，在半导体行业技术升级的背景下，封装测试环节的重要性愈加凸显，封测行业的附加值持续攀升。另一方面，AI、新能源汽车等新兴领域需求持续增长，推动封测相关企业通过技术突破和战略布局不断提升行业竞争力。

2025 年，在技术升级、市场需求增长和地缘政治等多重因素的影响下，半导体封测行业迎来了更为迅猛的发展势头。随着中国封测企业在全球产业链的参与度进一步提升，多数厂商在业绩表现上实现不同程度的增长。

作为国内封测领域的头部玩家，长电科技、通富微电、华天科技三大厂商 2024 年营收分别实现了 21.24%、7.24%、28% 的同比增长。2025 年一季度，三家封测大厂延续了良好的增长势头，营收同比增速均为双位数。

此次芯核集群的项目，正是顺应了行业对于先进封装技术的迫切需求。先进封装的重要性不言而喻，行业预计 2025 年先进封装市场占比将超过传统封装。通过 SiP 和 2.5D/3D 等先进封装技术，芯核集群能够突破高端制程限制，这对于缓解当前半导体行业在高端制程方面面临的瓶颈具有重要意义。同时，开发自主 AI 芯片及服务器解决方案，也将助力我国在人工智能核心技术领域掌握更多主动权，减少对外部技术的依赖。

芯核集群董事长杨津松表示，此次选择将项目落户萧山经开区，是基于对区域优质营商环境与产业生态的认可，也是双方优势互补、互利共赢的合作成果。接下来，公司将以此次签约为全新起点，锚定目标、开足马力，加快算力服务器先进封装项目落地进程，充分发挥自身在集成电路设计、制造、封装测试等全产业链的技术优势，深度整合上下游资源，逐步形成产业集群效应，为区域产业蓬勃发展贡献力量。