苏州矽行40nm制程BFI设备获得客户订单，国产半导体前道检测再进阶

近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）宣布，其自主研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已收到客户正式订单，即将交付客户工厂使用。

作为半导体制造前道工艺的核心检测装备，明场晶圆缺陷检测设备长期受制于海外技术垄断；此次面向40nm工艺制程的TB1500获得客户正式订单，标志着我国在前道微观缺陷检测装备领域实现了技术节点的重大突破，为构建自主可控的产业生态奠定关键基石。

天准科技现已形成覆盖全工艺节点的明场缺陷检测产品矩阵，包含TB1000/TB1100（65-180nm）、TB1500（55/40nm）与TB2000（28/14nm）三大系列；精准匹配不同技术节点，满足逻辑芯片、存储芯片等多元化制程的缺陷检测需求。

基于“自主研发+海外并购+生态投资”的发展战略闭环，公司已相继攻克晶圆微观缺陷检测、套刻精度量测、关键尺寸量测及掩膜量测等核心技术，形成贯穿晶圆制造、掩膜生产到封装测试的全流程量检测方案集群。

未来，天准科技将依托先进光学传感技术与AI驱动的缺陷识别算法，向更高精度的半导体量检测挑战发起冲锋，重新定义芯片制造的“质量防线”，加速中国半导体产业链的自主可控进程。