寒武纪拟募资49.8亿元加码大模型芯片与软件平台研发

随着大模型技术的持续演进，算法模型智能化水平的持续提升对智能算力硬件的持续升级提出了新的需求。

近日，寒武纪（股票代码：688256）发布公告，公司拟通过向特定对象发行A股股票的方式募集资金不超过49.8亿元，重点投向面向大模型的芯片平台和软件平台两大核心项目，并补充流动资金。

寒武纪称，本募投项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，预计实施周期为3年。其中，面向大模型的芯片平台项目基本情况：

本募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破；拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：

• 面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片；

• 拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性，全面提升公司在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。

面向大模型的软件平台项目基本情况：

• 面向大模型技术和应用发展需求，基于公司智能芯片的硬件架构特点，在高并行度、高计算效率、高存储效率等大模型技术重点需求领域，开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具等创新研究；

• 建设面向大模型的软件平台，平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块，以提升公司智能芯片的易用性和适应性，支撑服务从大模型的算法开发到应用部署的全 业务流程。

随着ChatGPT等大模型的爆发式发展，全球AI产业正经历深刻变革，对专用计算芯片和配套软件栈提出了更高要求。寒武纪此次大手笔投入大模型相关技术研发，既是对行业趋势的精准把握，也是实现技术突围的关键举措。

通过芯片与软件的双轮驱动，寒武纪有望在即将到来的大模型算力竞争中占据有利位置，同时为我国人工智能核心技术的自主可控做出重要贡献。