大湾区晶圆代工独角兽启动A股IPO，估值160亿！

4月25日，中国证监局官网披露，粤港澳大湾区领先的12英寸芯片制造企业——粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称"粤芯半导体"）已在广东证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程。

 

这一重大进展标志着广东省打造中国集成电路"第三极"战略迈出关键一步，也预示着广州本土培育的首个芯片制造巨头即将登陆资本市场。

 

18个月创造"广州速度"的芯片制造新星

 

粤芯半导体成立于2017年12月，注册资本23.66亿元，总部位于广州市黄埔区，是广东省本土自主创新的"国家高新技术企业"，也是粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸芯片制造企业，被业界誉为"广州第一芯"。

 

公司落户广州后展现出惊人的发展速度：2018年3月打桩、10月主厂房封顶、2019年3月设备搬入，6月生产设备调试完毕开始投片，9月两个工艺平台开发完毕并通过可靠性验证开始量产——仅用18个月便实现了"从无到有到量产"的突破，创造了令人瞩目的"黄埔速度"和"广州速度"。

 

粤芯半导体的发展路径清晰而稳健：从消费类芯片制造起步，逐步升级进入工业电子领域，进而在汽车电子领域形成差异化竞争优势，最终致力于在高端模拟芯片的特定细分市场取得突破。目前，公司专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用领域，以"定制化代工"为营运策略，成为中国大陆首家采用这一模式的12英寸芯片制造企业。

 

三期项目打造月产8万片晶圆产能 估值达160亿元

 

粤芯半导体项目计划分为三期建设，总投资约370亿元。其中，一、二期新建厂房及配套设施占地14万平方米，采用180-55nm制程技术；三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，采用180-90nm制程技术，于2024年12月正式通线，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。

 

三期建设全部完成后，公司将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模，满足大湾区制造业对功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片的需求。

 

融资方面，粤芯半导体在2022年完成了一笔45亿元的B轮融资，由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金联合领投，农银投资、建信投资等机构跟投。

 

根据胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》，粤芯半导体当前估值约为160亿元。公司股权结构较为分散，共有46名股东，无控股股东，主要股东包括广州誉芯众诚股权投资合伙企业（持股16.88%）、广东省半导体及集成电路产业投资基金（持股11.29%）和科学城（广州）投资集团（持股9.82%）。

 

改写广州"缺芯"历史 打造集成电路产业"第三极"

 

粤芯半导体的崛起改写了广州长期"缺芯"的历史，带动了广州半导体与集成电路产业的跨越式发展。广州市统计局数据显示，2024年集成电路产业全年实现规上工业增加值同比增长25.8%，模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长23.7%、68.9%。

 

目前，广州已初步形成以黄埔为核心，南沙、增城为两极的"一核两极多点"产业布局，拥有泰斗微电子、高云半导体、安凯微等行业领先企业，粤芯、增芯、芯粤能、芯聚能等项目持续强化"广东强芯"的广州特色。

 

以粤芯为龙头，截至2024年年中，广州开发区、黄埔区已集聚集成电路企业超150家，占广州市近九成，形成了"芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用"于一体的全产业链。在中新广州知识城，13.2平方公里的湾区集成电路产业园已规划建设，形成"万亩芯园、一心三园"布局，粤芯、深南电路、兴森半导体等重大制造项目相继落地。

 

结语

 

粤芯半导体启动IPO，不仅是一家企业的资本化进程，更是广东省打造中国集成电路"第三极"的标志性事件。公司总裁陈卫曾表示："加速推动总投资162.5亿元的三期项目建设，争取今年年底设备搬入，明年投产。"这一战略规划与广东省半导体产业发展蓝图高度契合。

 

粤芯半导体上市进程提速，将进一步提升广州在全球半导体产业版图中的地位和影响力。