汉高：抓住汽车电子增长机遇，赋能AI时代算力基石

当前，以DeepSeek为代表的低成本、高效率开放式人工智能大模型的快速发展，在全球半导体行业掀起了一场技术变革。行业对更强大、更高效、更紧凑芯片的需求呈爆发式增长，与此同时，摩尔定律逐渐逼近极限，半导体制造商的核心竞争力已不再是单纯缩小晶体管尺寸，而是如何巧妙地进行封装和堆叠。

在汽车电子领域，随着汽车的电气化的程度越来越高，第三代宽禁带半导体材料（如碳化硅、氮化镓）凭借耐高温、高效率的显著优势，加速渗透至电动汽车驱动系统、车载充电模块等关键场景，成为功率器件升级的技术共识。与此同时，车规级处理器需求呈现指数级增长，芯片及传感器应用越来越广泛。

近日，汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，围绕“芯世界，智未来”主题，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域，从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。

平衡性价比，为汽车电子护航

数据显示，2024年中国新能源车市场规模突破千万量级，进入新的发展阶段。由于新能源汽车的驱动系统和充电系统，高度依赖高效的能量转换和稳定的功率传输，其市场规模的增长也带动了功率芯片需求量的激增。与此同时，汽车芯片还须具备抵御温度波动、满足严苛运行条件的能力，因此对其材料的高导热性和可靠性提出了严峻挑战。

展会现场，汉高展示了用于芯片粘接的LOCTITE^® ABLESTIK ABP 6395TC解决方案，该方案基于专利环氧化学技术，专为高可靠性、高导热或导电需求的封装场景设计，适配多种主流封装形式，可广泛应用于功率器件、汽车电子及工业控制等领域。

值得一提的是，LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068TH基于无压银烧结技术，其具备的优异流变特性确保了点胶稳定性与弯曲针头的兼容性，低应力、强附着力以及固化后的高导热率，使其成为适配高导热或导电需求半导体封装的理想选择。此外，汉高还展示了其基于银和铜烧结的有压烧结解决方案，以全面的产品组合护航汽车半导体行业发展。

“针对功率半导体对频率、品质、功耗的更高要求，我们可以提供20W~200W的芯片导热材料的产品组合，还可以提供从无压烧结到有压烧结的各种材料。在这一过程中，我们跟一些车用半导体客户进行合作，共同评估汉高的解决方案是否能满足产品迭代的需求。”汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士分享道，“在汽车行业，需要兼顾性能和价格，如何在提高可靠性的基础上平衡成本是我们关注的核心。”

“随着自动驾驶的发展，CMOS影像传感器的封装设计尺寸在进一步变大，以方便捕获更大范围的周边信息。此外，我们也看到很多中国的汽车厂在积极参与这一领域，扩展业务范围，这一产业的价值链正在重构。对于汉高来说，我们进一步扩大了连接客户的网络，从传统的半导体制造商到整车产都会有合作，以确保我们的产品能满足他们的需求。”汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur补充道。他还表示，随着未来自动驾驶程度的进一步提升，预期在芯片使用量方面还会有很大的增长空间。

助力先进封装，打好人工智能算法基石

算力作为人工智能及高性能计算发展的基础，随着行业的快速迭代，对其需求呈现爆发式增长，这也对半导体封装的密度提出了挑战。与此同时，消费者对智能手机等新一代智能终端产品小型化、更多功能、更可靠，以及更低成本的需求不断提升。而先进封装技术正在重塑半导体设计、制造和集成到下一代电子设备中的方式。

面对大算力芯片对先进封装材料的要求，汉高推出了一款低应力、超低翘曲的液态压缩成型封装材料LOCTITE^® ECCOBOND LCM 1000AG-1，适用于晶圆级封装（WLP）和扇出型晶圆级封装（FO-WLP），为人工智能时代的“芯”动力提供保障。同时，汉高基于创新技术的液体模塑底部填充胶能够通过合并底部填充和包封步骤，成功实现了工艺简化，有效提升封装的效率和可靠性。

汉高针对先进制程的芯片推出了应用于系统级芯片的毛细底部填充胶，通过优化高流变性能，实现了均匀流动性、精准沉积效果与快速填充的平衡，其卓越的工艺稳定性和凸点保护功能可有效降低芯片封装应力损伤。此外，该系列产品在复杂的生产环境中能够保障可靠性与工艺灵活性，有效帮助客户提高生产效率，节约成本，进而为新一代智能终端开启新篇章提供助力。

可以看到，在通信移动终端领域，核心处理器与射频前端模组的集成化成为主流方向，其技术路径聚焦于高频宽、高功率与散热性能的协同优化；在数据中心与存储领域，则迈入异构集成的新纪元，2.5D/3D封装技术通过垂直堆叠与多维互联，有效突破单芯片性能瓶颈，配合大尺寸封装与高密度数据接口，为人工智能、高性能计算等场景提供低延迟、高能效的算力基石

Ram Trichur表示，先进封装技术的迭代与创新，成为了提高半导体制造商差异化竞争优势的关键因素。“作为粘合剂领域的领导者，汉高始终以材料创新为驱动，持续扩大在高性能计算、人工智能终端和汽车半导体等关键领域的投入，激活下一代半导体设备及AI技术的发展潜力。我们相信，依托与中国客户的深度协同与技术共创，汉高将持续助推半导体封装行业实现高质量发展，打造可持续增长的未来。”他分享道。

深耕中国，践行可持续发展承诺

中国是汉高最重要的市场之一，多年来汉高持续加大投资，强化供应链建设、增强本土创新能力。“汉高是一家全球性的百年企业，在全球分布着诸多的研发中心和生产基地，拥有着全球视野。同时，我们也注重本土化发展，在中国我们也有多个研发中心和生产基地，满足本土化的生产与供应。”倪克钒博士分享道。

据他介绍，近期，汉高在华投资建设的高端粘合剂生产基地鲲鹏工厂正式进入试生产阶段，该工厂进一步增强了汉高在中国的高端粘合剂生产能力，优化了供应网络，能够更好地满足国内外市场日益增长的需求。此外，汉高位于上海张江的全新粘合剂技术创新中心资约5亿元人民币，也将于今年竣工并投入使用。未来，该中心将助力汉高粘合剂技术业务部开发先进的粘合剂、密封剂和功能涂料解决方案，从而更好地服务于各类行业，为中国和亚太地区的客户提供支持。

除了本地化战略，可持续发展是汉高的另一大长期战略。为进一步推动实现可持续发展目标，汉高制定了净零排放路线图，并已获得“科学碳目标倡议”（SBTi）的验证。该目标提出力争在2045年实现温室气体的净零排放，并在2030年将范围3的温室气体绝对排放量减少30%（基准年：2021）。为实现这一目标，汉高积极采用低排放的原材料，例如用再生银替代原生银，并通过生物基粘合技术提升可再生碳含量。此外，为确保透明度，汉高开发了HEART（环境评估报告工具），该工具可自动计算约72,000种产品的碳足迹，在支持汉高可持续发展目标的同时，为产品未来在全球市场上满足碳排放相关法规提供助力。

“多年来汉高持续深耕中国及亚太市场，坚定践行对地区业务长期发展的承诺，持续加大对创新技术的研发投入，并继续提升本地化运营能力。未来，汉高将继续携手本地客户，以更高效、可持续的解决方案助力中国半导体行业全面拥抱AI时代，并推动新质生产力发展，共创可持续未来。”倪克钒博士总结道。