台积电首登《财富》榜，芯片产业链公司占比近40%~

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2月10日晚间，《财富》揭晓2025年全球最受赞赏公司榜单，共计51家企业上榜（含2家并列）。其中，芯片巨头台积电首次上榜，居于第45位。

 

除台积电外，还有哪些半导体芯片产业链的公司在榜呢？荣格电子芯片梳理出20家公司，总数量占比达到39.21%。具体如下：

 

• 计算机通信：合计9家，占比17.6%。

• 运输：合计7家，占比13.7%。

• 精工：合计4家，占比7.8%。

 

 

在这20家上榜企业中，荣格电子芯片根据设计篇、制造篇、应用篇进行分类，介绍了部分企业：

 

设计篇

 

- **苹果（Apple）**：主要处于半导体芯片产业链的应用与设计环节。苹果自主设计A系列、M系列等芯片，用于iPhone、iPad、Mac等产品，对芯片性能、功耗等有严格要求和精准把控，引领移动和桌面设备芯片设计潮流，通过与台积电等厂商合作完成芯片制造，将芯片集成到终端产品中推向市场。

 

- **微软（Microsoft）**：主要在半导体芯片产业链的应用环节，也有一定的设计业务。在操作系统等软件层面为各类芯片提供运行环境和软件支持，推动芯片性能在软件应用中发挥。近年也涉足芯片设计，如为HoloLens等产品设计专用芯片，与芯片厂商紧密合作确保硬件与软件的兼容性和性能优化。

 

- **亚马逊（Amazon）**：在半导体芯片产业链的设计与应用环节。通过收购Annapurna Labs等开启自研芯片之路，推出了Graviton系列通用处理器、Trainium系列AI训练芯片、Inferentia系列AI推理芯片等。这些芯片主要用于亚马逊的云计算、数据中心等业务，以提高性能、降低成本。

 

- **英伟达（Nvidia）**：处于半导体芯片产业链的设计环节。专注于图形处理单元（GPU）、人工智能加速芯片等设计，其GPU在游戏、专业图形渲染领域占主导地位，在人工智能计算领域，英伟达的A100、H100等芯片也是数据中心、科研机构等进行AI训练和推理的主流选择，引领着芯片在图形和AI计算方面的技术发展。

 

- **Alphabet**：主要在半导体芯片产业链的应用与设计环节。通过旗下的Google Brain等团队进行AI研究和开发，推动了对AI芯片的需求和技术发展。还推出了自研的Tensor Processing Unit（TPU），用于谷歌的数据中心和人工智能应用，如Google Cloud、Google Assistant等，提升人工智能任务处理效率。

 

- **IBM**：在半导体芯片产业链多个环节都有涉及。在研发环节有深厚技术积累，与Rapidus合作推出2nm GAA晶体管。拥有北美最大的外包半导体组装与测试（OSAT）工厂，提供半导体组装与测试服务。也有自己的芯片组和先进封装技术，为AI与逻辑创新提供支持。

 

制造篇

 

- **台积电（Taiwan Semiconductor）**：是半导体芯片产业链中游的制造环节巨头。作为全球最大的半导体代工企业，拥有先进的制程工艺，为苹果、英伟达等众多客户提供芯片制造服务，在3nm、5nm等先进制程技术上领先全球，通过不断的技术投入和创新，推动着半导体制造工艺的进步。

 

- **三星电子（Samsung Electronics）**：在半导体芯片产业链多个环节布局。在设计方面，有自研的手机处理器等芯片；制造环节，拥有先进的晶圆制造能力，与台积电在先进制程上竞争；在存储芯片领域占据重要地位，是全球主要的内存、闪存等存储芯片供应商，还涉及封装测试等环节，是半导体行业的综合性巨头。

 

应用篇

 

- **宝马（BMW）**：处于半导体芯片产业链的应用环节。汽车智能化、电动化趋势下，宝马在车辆的自动驾驶系统、智能座舱、动力控制系统等大量使用各类芯片，如微控制器（MCU）、传感器芯片、功率芯片等，是芯片的重要应用客户，对汽车芯片的可靠性、安全性等有严格要求。

 

- **丰田汽车（Toyota Motor）**：同样处于半导体芯片产业链的应用环节。在汽车电子系统中广泛应用芯片，如发动机控制单元、车身稳定控制系统、智能互联系统等都离不开芯片支持。随着自动驾驶和智能网联技术发展，对芯片的需求和性能要求不断提高，是推动汽车芯片市场发展的重要力量。

 

- **Adobe**：主要处于半导体芯片产业链的应用环节。专注于开发设计软件，如Photoshop、Premiere Pro等，这些软件对芯片性能有一定要求，推动了芯片在图形处理、视频编辑等领域的性能提升，通过软件优化与芯片厂商合作，为用户提供更好的创作体验。

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