天岳先进拟启动香港联交所上市计划

近日，碳化硅衬底材料供应商天岳先进科技股份有限公司发布公告称，公司拟在境外发行股份（H 股）并在香港联交所上市。

天岳先进是一家宽禁带半导体材料生产商，主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于新能源汽车、微波电子、电力电子、通信等领域 。 

天岳先进称，本次上市的目的系为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力。

业绩方面，2024年前三季度，天岳先进实现营业总收入12.81亿元，同比增长55.34%；归母净利润1.43亿元，同比扭亏为盈，去年同期亏损6825.34万元。通过这次H股上市，天岳先进有望进一步扩大其在全球资本市场的影响力，并为其未来的技术研发和市场扩张提供更多的资金支持。

此次发行股份并在香港联交所上市，天岳先进得到了各方的高度关注。据了解，关于本次H股上市的具体细节尚未确定，天岳先进计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨。公司表示，将充分利用此次上市机会，进一步优化资本结构，提升公司的核心竞争力。同时，天岳先进还将加强与国内外客户的合作，不断拓展市场份额，实现公司的可持续发展。