联电“抢”下高通先进封装订单 哪家大陆设备厂有机会？

 

来源  /  jiyaostation、荣格电子芯片综合报道

 

一直委托台积电提供先进封装服务的高通，近日，却有了新动作。

 

为了拓展AI PC、车用及服务器等市场，高通将采用联电的先进封装晶圆堆叠技术，并将结合PoP封装，取代过去传统由锡球焊接的封装模式，让芯片与芯片之间的信号传输距离更近，达到无须再透过提升晶圆制程，就可提高芯片计算效能的目的。

 

高通选择联电的具体原因尚未公开，联电对此也未做正面的公开回应，只是强调先进封装是企业积极发展的重点，并且会携手智原Faraday、矽统SIS等子公司与内存供应伙伴华邦Winbond，携手打造先进封装生态系统。

 

台媒表示，联电目前在先进封装领域的主要存在是为 RFSOI 射频芯片提供中介层，这一业务仅占到整体营收的一小部分，此次高通下单意味着联电将迎来业绩新动能并更深度地进入先进封装市场。

 

从此前布局来看，联电选择“联电+OSAT”的合作模式进军先进封装领域，即由联电完成前段2.5DTSI硅中介层晶圆(FEoL+TSV+FS RDL)，然后交由封测厂完成中段MEoL和后段BEoL工序。

 

图片来源：中泰证券

 

此次获得高通青睐，将使联电从RFSOI 射频芯片挤进高端芯片赛道。业界预测，高通以联电先进封装制程打造的新款高性能计算芯片，有望在2025下半年开始试产，并在2026年进入放量出货阶段。

 

那么，先进封装市场格局是怎样的？上游国产设备企业都有哪些值得重点关注呢？

 

 

Part 1

先进封装市场格局鲜明

 

一、前道厂商方面，第一梯队台积电/英特尔/三星，第二梯队联电/中芯国际/武汉新芯。台积电代表了2.5D/3D先进封装技术的领先水平，Intel与其同台竞技，三星紧随其后。联电提供2.5D所需硅中介层，与封测厂商合作提供解决方案，并具备3D混合键合能力。

 

国内厂商中，中芯国际在2.5D和3D领域进行了较为全面的研发布局；武汉新芯是国内较早布局3DIC技术的企业；中芯国际和武汉新芯均可提供2.5D中介层，均具备3D混合键合量产经验。

 

二、中后道厂商方面，国际领先厂商日月光/安靠，国内厂商看盛合晶微/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子。

 

日月光、安靠在2.5D封装领域布局较早，产品组合对标台积电、英特尔等厂商，硅中介层与联电等晶圆厂协同。盛合晶微较早布局硅中介层的2.5D封装，长电科技、通富微电在有机RDL中介层方案上国内较早量产。华天科技已推出eSinC2.5D平台，甬矽电子正开展2.5D产业化。

 

 

Part 2

先进封装国产设备厂家脱颖而出

 

首先是攻克光刻技术难题。无论在通过硅孔（TSV）的钻孔过程中，使用光刻和刻蚀来完成，还是在UBM（UnderBump Metallization）中进行定位，以及在IDA（Idea DevelopmentAcceleration）中的图形转移等方面，光刻技术都会被应用。国内在光刻技术方面，相关企业如微为电子和微商都在进行布局。

 

第二是涂胶显影设备。在UBM和IDA等过程中，显影步骤也是必不可少的。之前这类设备主要依赖国外厂商，而现在像新月微等国内企业也取得了一定的突破。

 

第三是薄膜沉积设备。随着技术的发展和封装层数的增加，沉积设备的用量也在增长。例如在TSV中，电镀前需要完成的沉积过程，无论是使用PD、Cu还是其他材料，都有广泛的应用。在这一块，国内公司如北方华创和拓晶科技的发展也值得关注。

 

第四是刻蚀设备（如Eka、Naka设备）。在TSV和其他先进封装技术中也需使用，国内企业如中微公司和北方华创等都在持续引入这些设备。

 

第五块是切片后导设备。比如切片机和背磨机，在晶圆切割时对精度、使用量以及激光开槽的需求都在增加。国内激光开槽和机械切片领域，如光力科技等公司也在进行布局，之前这部分主要依赖于日本的Disco公司。

 

接下来是晶片减薄技术。在TSV和三维堆叠封装中，晶片厚度要求严格，因此减薄机的用量提升，并且需要控制精度以防止芯片的翘曲和破裂等问题。黄海金科等国内企业的进展值得关注。

 

再看固晶机的发展。精确的芯片抓取和放置，以及外围的精密度都在提升。也可以关注国内设备制造商在这方面的进展。之前这一领域由BEST主导，而现在华峰科技和新益昌等国内公司也在积极拓展市场。

 

然后是键合技术。比如TB或者混合键合，我们可以关注的是这些技术的发展状况。模塑机方面，技术从注塑向压塑转变。在先进封装设备中，模塑机有较大的变化。国内在这部分有一定积累的企业，如文艺科技和耐克装备在压塑方面的进展值得关注。

 

再来说电镀设备，在ID及TSV等技术中电镀是必需的，圣美科技等电镀企业的布局需关注。

 

最后，机械设备在晶片清洗方面有较高要求，包括结晶度和离心式真空度等，可以关注清洗领域的价值提升。

 

资料来源：纪要私享圈（jiyaostation）

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