抓住先进显示行业发展契机——采访德龙激光销售总监汪燕萍

在2024年“激光加工行业—荣格技术创新奖”评选中，德龙激光凭借“MicroLED激光巨量转移设备”获得了多数专家的投票。近年来，随着先进显示行业的快速发展，增长了市场对于MicroLED巨量转移设备的需求。

另一方面，在国产替代和新质生产力的新形势背景下，国内激光加工设备企业迎来非常好的发展契机。在本期“创新专栏”，我们有幸采访了苏州德龙激光股份有限公司销售总监汪燕萍女士，就公司的获奖产品进行了深入交流。

德龙激光销售总监汪燕萍女士

问：请您介绍一下公司以及获奖产品研发背景和产品特点？
答：德龙激光2005年4月成立，并于2022年4月在科创板上市，公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域。

2018年，德龙激光开始布局MicroLED行业。当时国内很少有企业真正涉足该领域，LED芯片都由国外头部企业所供应，而对于LED垂直结构芯片采用的激光剥离技术，当时也都被国外企业所垄断。从那时起，德龙激光就联合国内几家企业做联合开发，从搭建实验室开始起步，到新产品的试样，并最终实现多台设备的销售。

2022年，公司 MicroLED激光巨量转移设备获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，德龙激光在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接、巨量修补设备，自此公司面向 MicroLED市场推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。

针对MicroLED生产中如何实现高效率、高精度、高良率兼具的巨量转移集成是学术和产业界共同关注的问题。德龙激光MicroLED激光巨量转移技术，转移良率可达99.999%，转移位置偏移精度可达≤±1μm；转移后芯片角度偏移可达≤±1.5°；转移效率可达40kk/h，另外设备可进行高精度对位及微米级光斑尺寸自定义，可实现微米级芯片转移。

评委会专家点评
MicroLED显示是继LCD和OLED之后新一代显示技术，具有较好的技术优势以及广泛应用潜力。目前制约MicroLED技术开发进度的核心难点之一在于MicroLED芯片的巨量转移，德龙激光MicroLED激光巨量转移设备着力于采用激光转移技术，解决此核心制程中的难点，最终实现芯片的快速、高良率转移制程。

该设备集成度高，操作简便，是一款具有重要战略意义的关键设备。新设备的问世将助力推动我国MicroLED显示产业关键核心技术的瓶颈突破，解决行业内关键设备转移精度低，转效率不足，修复良率低以及工艺技术缺乏等制约产业化的问题。开发MicroLED先进技术产品，促进MicroLED上下游产业链补全补强，加快MicroLED显示产业快速实现产业化。