供需大厅

登录/注册

公众号

更多资讯,关注微信公众号

小秘书

更多资讯,关注荣格小秘书

邮箱

您可以联系我们 info@ringiertrade.com

电话

您可以拨打热线

+86-21 6289-5533 x 269

建议或意见

+86-20 2885 5256

顶部

荣格工业资源APP

了解工业圈,从荣格工业资源APP开始。

打开

落子12英寸产能 6家产业链厂商押注未来

来源:荣格电子芯片 发布时间:2024-12-16 1212
电子芯片 电子芯片制造电子芯片封测
荣格电子芯片梳理了11月份6家国产厂商在12英寸产能方面的布局进展~

图片来源  /   pixabay


 

2024年是12英寸芯片产业链热闹非凡的一年。仅从晶圆厂布局来看,台积电、世界先进、联电、东芝、力积电、德州仪器、中芯国际等均在积极扩建12英寸晶圆。同时,上下游的衬底、硅片等厂商也在联动。

 

12月4日,世界先进与恩智浦成立的合资公司VSMC在新加坡举行12英寸(300mm)晶圆厂动工典礼。其首座晶圆厂预计于2027年开始量产。

 

恩智浦执行副总裁Andy Micallef表示,中国是世界上最大的电动汽车和电信市场,恩智浦在试图找到一种方式,为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。恩智浦在中国北方城市天津拥有一家测试和封装工厂,但在中国没有前端制造业务。“我们将建立一条中国供应链,今天正在与合作伙伴一起建设。对于那些想要中国供应链的客户,我们将具备这种能力。”

 

面对国外厂商的竞争,国产芯片供应链上的企业也在扩产应对。据荣格电子芯片不完全统计,衬底、设备方面,天岳先进、晶盛机电等正在逐步实现国产化突破;硅片方面,奕斯伟、沪硅产业等扩产步伐不停;晶圆方面,中芯国际、芯联集成等产能紧俏,也在不断创新……

 

以奕斯伟为例,近日,其拟于科创板上市募资49亿元的首次公开发行股票招股说明书(申报稿)被受理。奕斯伟主营12英寸硅片,月产能达50万片的第一工厂已顺利达产,第二工厂也将在2024年正式投产,并计划于2026年全面达产。本次募资拟全部用于二期项目。

 

奕斯伟扩产的一个主要原因是,随着以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长,中高端芯片产能稀缺,而12英寸产能成为全球晶圆厂扩产的主要方向。数据显示,截至2024年三季度末,中国大陆已有超过50座(含外资晶圆厂)12英寸晶圆厂量产运行,预计到2026年底中国大陆12英寸晶圆厂量产数量将超过70座,产能将超过300万片/月,约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3。

 

可以说,目前正是12英寸芯片上游供应商争分夺秒播种布局的关键时刻,这决定未来是否能够在市场中继续占据一席之地。因此,荣格电子芯片梳理了11月份6家国产厂商的进展,以飨读者。

 

 

Part 1

衬底&设备

 

1.天岳先进:发布12英寸碳化硅衬底产品

 

11月14日,天岳先进通过微信公众号宣布,其于11月13日在2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)上,发布了业界首款300mm碳化硅衬底产品。天岳先进表示,通过增加300mm碳化硅衬底产品,公司打造了更多的差异化的产品系列,并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。

 

2.晶盛机电:逐步实现12英寸等大硅片设备国产化突破

 

11月4日消息,晶盛机电近日在接受调研时表示,在半导体设备领域,公司逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,相关产品实现批量销售。在半导体行业持续复苏的发展背景下,公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破,公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户,12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户,相关设备订单持续增长。

 

 

Part 2

硅片

 

3.奕斯伟:拟科创板上市募投资金扩产12英寸硅片

 

11月29日,奕斯伟拟于科创板上市的IPO(申报稿)被受理,其募资主要用于扩建12英寸硅片的二期项目。根据该公司披露,公司已逐步得到全球晶圆厂客户认可,全年出货量从2021年的68.19万片增至2023年的379.47万片,期间复合增长率约136%。2024年1-9月,公司出货量已超过2023年全年水平。

 

4.沪硅产业:12英寸硅片产能已达到50万片/月

 

11月22日,沪硅产业召开2024年第三季度业绩会,公司董事、总裁邱慈云在回应12英寸硅片产能时表示,上海工厂半年度时已经达成了50万片/月的产能,会按原计划在今年年底实现60万片/月的产能建设目标。同时,公司在太原建设的项目也会逐步有新的产能释放。

 

 

Part 3

晶圆

 

5.芯联集成:12英寸硅基晶圆导入头部客户

 

11月27日,芯联集成在互动平台表示,受益于新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率逐步提升。公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,公司营业收入快速上升。

 

6.中芯国际:Q4预计将新释放3万片12英寸月产能

 

11月8日财联社消息,中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上表示,第四季度预计将新释放3万片12英寸月产能,但由于新增产能验证需要时间,加之第四季度是传统淡季,预计第四季度整体产能利用率和出货将有所下降,希望通过产品组合优化提升平均销售单价以保证收入端不会受影响,做到环比持平到略有增长,同时使毛利率相对平稳。


*声明:本文系荣格电子芯片综合整理,仅为传播信息所用,不构成任何投资依据;如对文章内容有异议,请联系后台。

关注微信公众号 - 荣格电子芯片
聚焦电子芯片制造领域的技术资讯、企业动态以及前沿创新,涵盖半导体、集成电路、贴片封装等多个行业领域的解决方案。
推荐新闻