士兰微延期12英寸芯片和汽车封装项目

11月25日，士兰微发布关于部分募集资金投资项目延期的公告，主要涉及“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”两个项目。

截至 2024 年 9 月 30 日，士兰微本次向特定对象发行股票的募集资金项目和募集资金使用计划以及实际使用情况如下：

关于延期原因，士兰微称，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金 需求较高。在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设 周期以及公司业务发展需求（包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结 构调整）等因素，同时为更好控制投资风险，基于审慎性原则，公司决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。