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大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯解决方案

来源:大联大世平集团 发布时间:2024-11-06 318
电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 电子芯片设计电子芯片制造
大联大世平集团推出的汽车智能矩阵大灯方案适用于自适应远光灯矩阵/像素灯组,能够为驾驶员提供清晰、安全的视野,同时减少对其他道路使用者的干扰。

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。

  

图示1-大联大世平onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案展示板

 

随着汽车的不断发展,车灯也在持续进化。特别是在智能化浪潮的推动下,汽车制造商更加注重满足消费者的个性化需求,因此汽车大灯被寄予更高的期望,其不仅是提升道路照明与行车安全的关键组件,更是展现汽车科技与美学融合的重要窗口。在此背景下,大联大世平推出以onsemi像素驱动控制器NCV78343LED驱动器NCV78964、电机驱动器NCV70517为主要器件,以及NBA3N206S M−LVDS PHY,搭载NXP S32K344主控板、安世半导体双通道反相器74LVC2G04Molex连接器以及ams OSRAM KW CELNM3.TK LEDKW DMLN33.SG LED的汽车智能矩阵大灯方案。该方案适用于自适应远光灯矩阵/像素灯组,能够为驾驶员提供清晰、安全的视野,同时减少对其他道路使用者的干扰。

 

图示2-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板

 

本汽车矩阵大灯方案由S32K344 MCU主控板、NCV78964 LED驱动模块、NCV78343 LED灯板、NCV70517大灯转向步进电机控制板以及MCU转接控制板组成。

 

S32K344 MCU主控板作为整个车灯控制的核心,搭载车身域广泛使用的NXP S32K3 MCU,搭配FS26电源安全芯片,可满足各等级的功能安全要求。另外,主控板可依据终端客户的需求灵活替换,进一步提升方案的适用性。

 

在车灯驱动方面,方案采用的NCV78964onsemi旗下新一代Boost-Buck大灯LED驱动器,其可提供两路最高达60V/1.6ABuck输出,支持LED灯串驱动和PWM调光功能。其中,Boost作为稳定的电压源,可保障多颗LED灯串累加起来的压降需求,而Buck作为稳定的电流源,能够直接驱动LED发光。由于电流源不受负载电压瞬变的影响,产品可实现快速的开关切换,在自适应远光灯矩阵/像素灯组中,具有出色的表现。

 

LED控制板采用onsemi像素驱动控制器NCV78343,其专为汽车动态照明应用而设计,具备开路、短路与过压诊断保护等功能。每片NCV78343能够实现1-12个灯珠独立亮灭与PWM调光控制,多片NCV78343可以组合起来用于实现更多灯珠的独立控制。

 

大灯转向步进电机控制板由onsemi NCV70517控制,其通过I/O引脚和SPI接口与外部微控制器连接,采用专有的PWM算法进行可靠的电流控制,符合汽车电压要求,并具有安全监测功能,如检测到电气错误、欠压或结温升高时,芯片会发出警示。

 

在车灯的选型上,本方案采用的ams OSRAM KW CELNM3.TK LEDKW DMLN33.SG LED两款产品,是汽车大灯设计的理想选择。

 

图示3-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的方块图

 

除此之外,方案还配备一个转接控制板,MCU控制信号与通信信号通过此板连接板上芯片、LED驱动模块板和灯板,从而实现矩阵大灯功能。转接控制板界面为标准Arduino UNO接口,可对接市面上各类型MCU开发板。

 

得益于出色的产品性能和方案设计,大联大能够缩短汽车制造商对于车灯系统的设计,并提升他们的市场竞争力。未来,公司还将携手更多原厂伙伴,助力汽车照明技术朝着更加个性化、智能化的方向发展。

 

核心技术优势

NCV78343可实现1-12个灯珠独立亮灭与PWM调光控制,具开路、短路与过压诊断保护;

NCV78964采用双相Boost-Buck架构,具备PWM调光功能;

MCU转接控制板界面为标准Arduino UNO接口,可对接市面上各类型MCU开发板;

采用onsemi NCV70517来驱动双极步进电机,用来实现车头灯转向功能。

 

方案规格:

软件:

S32K344前照灯应用演示软件;

NCV78964NCV78763驱动程序;

NCV78343驱动器;

NCV70517驱动器。

技术支持:WPI矩阵大灯平台用户使用手册、培训文档、软件开发手册;

 

开发环境需求:

IDENXP S32DS 3.4.3 or S32DS 3.5.12

NXP S32K3 RTD 2.0.0

调试程序:PEMICRO multilink universalSegger J-linkWPI LPCLink

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