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是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统

来源:是德科技 发布时间:2024-10-11 248
电子芯片半导体工艺设备半导体封装设备 产业动态
随着多功能性、高性能的功率半导体以及碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新一代半导体器件的市场需求迅速增长。

•    通过高压开关矩阵实现一次性测试,进而提高生产效率
•    该系统旨在提高操作人员与设备的安全性;同时确保符合相关法规要求


是德科技近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试,从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。

 


是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统


传统上,制造商一直采用分别针对高压和低压的测试设备来测量晶圆。然而,随着多功能性、高性能的功率半导体以及碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新一代半导体器件的市场需求迅速增长。因此,客户亟需一种能够以更准确、更高效的方式测试其设备,并缩短产品上市时间的解决方案。


是德科技的解决方案通过使功率器件制造商能够在生产过程中执行PCM和 WAT操作,进而有效应对了这些挑战。这一全新的测试系统具有以下优势:


•    高压性能满足未来需求:高压开关矩阵 (HV-SWM) 可支持高达 3kV 的要求,并且可扩展至 29 个引脚,同时与精密的源测量单元 (SMU) 实现无缝集成。这一特性使得系统可在任何引脚上实现从低电流到亚皮安(pA)级分辨率,直至3kV高压的灵活测试。此外,该系统还支持高压电容测量和各种参数测试。


•    一次性测试提高生产效率:HV-SWM 允许使用单一的测试系统来替代传统上需要分别配置的高压和低压测试系统。这种做法不仅提高了工作效率,还显著减少了测试所需的场地占用和时间消耗。此外,该系统通过使用是德科技的 SPECS-FA 软件与工厂自动化环境实现无缝集成,从而提高整体生产流程的效率。 


•    更高的安全性和可靠性:测试系统内置了保护电路和机器控制措施,确保操作人员和设备在测试过程中不会受到高压浪涌的影响。同时,该系统还严格遵循包括SEMI S2标准在内的各项安全法规,确保使用过程中的安全性与可靠性。


是德科技晶圆测试解决方案业务副总裁兼总经理 Shinji Terasawa 表示:“是德科技很高兴能在长期测试先进半导体的基础上,推出全新的功率半导体晶圆测试系统。我们的使命是通过提供前沿的解决方案,来预测并满足半导体行业日新月异的需求,从而引领市场。这一最新创新成果彰显了我们对行业的坚定承诺。”

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