融资95.5亿元 晶合集成加速晶圆产能扩张

日前，晶合集成发布公告称，拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，金额为人民币95.5亿元。

资料显示，皖芯集成成立于2022年，由晶合集成全资设立。公司重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片，产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

本轮融资中，晶合集成拟出资41.5亿元；农银投资、工融金投等外部投资者拟出资54亿元。由此，皖芯集成合计共融资95.5亿元，缔造合肥又一笔超级融资。增资完成后，晶合集成仍为皖芯集成第一大股东，农银投资等外部投资者则合计持股56.2496%。

当下，合肥正在建设国际一流新能源汽车之都，预计到2025年形成200万辆新能源汽车的年产量，到2027年，有望将以340万辆的产能跻身全国前列梯队。

去年10月，承载着“安徽省汽车芯片制造中心”任务，晶合集成三期晶圆厂正式落成。据了解，该项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，皖芯集成则是该项目的建设主体。根据公告，本轮融资将“加快公司进一步拓展车用芯片特色工艺技术产品线”，由此迈出提升国产汽车芯片自给率的重要一步。