2024ALE新品发布会：创新点亮汽车灯具未来之光

6月26-28日，备受瞩目的2024第十九届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（ALE）在花桥国际会展中心隆重举行。该展会以“数字，智慧，个性，交互”为主题，展出了车灯领域最前沿的科技创新和技术成果，来自全球的知名主机厂、车灯公司以及车灯产业全链供应商的专业观众齐聚一堂，开启一场为期三天的科技盛宴，共同见证汽车照明领域的科技革新与未来趋势。

值得一提的是，展会最后一天，以“科技照亮前路，创新成就未来”为主题的2024ALE新品发布会成功举办。会上，常州星宇车灯、英迪芯微、极海半导体、泰矽微、本松新材料这五家企业展示了其最新创新成果，涵盖了车灯标准化、材料创新、智能芯片等多个领域，为汽车灯具行业注入了全新的发展动能。

标准化研究，推动车灯行业创新

常州星宇车灯股份有限公司（以下简称“星宇股份”）一直致力于汽车车灯领域的标准化工作，通过不断深化标准研究，推动国内外标准的协调发展，持续为国内外标准化工作、行业的健康发展贡献智慧和力量。

会上，星宇股份面向行业正式发布了《汽车车灯领域标准化发展报告》。这份报告深入剖析了汽车车灯领域的标准发展，内容涵盖了行业发展分析、标准发展历程、标准发展趋势研究及标准化发展总结等多个方面。

该报告汇聚了星宇股份多年的标准化研究成果，遵循着“看过去、知现在、望未来”的指导思想，对汽车车灯领域的国内外标准进行了全面梳理、细致分析和系统总结，确保了对该领域内标准的全面覆盖和深入理解。

“通过这份报告，我们旨在提高公众对标准的认知度，增强标准化意识。同时，我们期望它能成为未来标准化工作的科学依据，为相关决策提供有力支撑。此外，本报告还有助于促进国际间的交流与合作，推动汽车车灯产品的技术创新与发展。”星宇股份工程师张彤说道。

以芯筑梦，引领汽车照明升级

智能化和个性化驾驶的趋势催生了汽车照明系统的重要变革。一方面，传统的装饰性和品牌特性已日益强化，另一方面随着自动驾驶的发展，汽车照明系统也日益智能化。

“伴随新电子电气架构的变革，车灯中LED数量的增加、动态效果复杂度增加，这些趋势均要求更高的传输速率和丰富的指令以及功能安全指标。”英迪芯微资深市场总监庄吉表示。

得益于在氛围灯领域的技术成果和销售数据获得的底气，英迪芯微不仅获得了SGS颁发的ASIL D功能安全流程认证证书，同时芯片也支持limp home模式，集成MTP，方便客户进行个性化配置。如今，英迪芯微已全方位布局汽车照明，在内饰灯、汽车大灯、智能尾灯等各场景实现多系列产品布局，同时提供丰富的一站式解决方案。

英迪芯微作为车灯芯片的行业领军企业，已经实现汽车芯片前装累计出货2亿颗。发布会现场，庄吉介绍了第三代氛围灯SOC芯片iND83216, 全新一代触控touch SOC 芯片iND87501 和基于高速ELINS（uart over CAN）总线的动态氛围灯驱动iND83220。除了内饰led驱动外，还发布了全套外饰灯一站式解决方案iND83080/iND87520/iND87682/iND83010，完成整车车载照明生态布局。据悉，这些新品已经在多个alpha客户导入设计中，下半年就会有车型上车量产。

作为国内少有能提供量产级的车规照明驱动芯片的厂商，英迪芯微持续的技术创新和完善的产品生态必将支撑其在这一领域快速渗透与持续领先。“英迪芯微将继续凭借在混合信号芯片技术方面的优势以及对未来的坚定信念，致力于成为混合信号芯片领导者，推出更新、更高效、更安全的解决方案，通过为全球客户提供世界一流的模数混合信号产品帮助客户做出世界一流的系统产品。”庄吉展望道。

在发布会上，珠海极海半导体有限公司（以下简称“极海”）推出首款GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片，该芯片专为提升车灯装置的互操作性与增强驾驶安全性而设计，可灵活运用于多类型前车灯系统，有效降低系统成本，实现更多照明创新应用功能。

据极海汽车电子芯片事业部高级产品经理邓涛介绍，GALT61120支持远光、近光、图画显示等功能的切换和亮度调节控制，解决了汽车前大灯在设计中面临的长距离照射、光束自由切换、防眩光等问题。与国际竞争产品相比，其静态功耗和动态功耗降低了20%以上，广泛适用于汽车前照灯系统、高亮度LED矩阵系统、ADB自适应车灯系统、动画日行灯、智能交互矩阵大灯和智慧投影大灯等。这一突破性产品在车灯领域掀起了效能革命，展示了国产芯片在智能车灯创新发展中的重要作用。

同时，极海还展示了G32A1445汽车通用MCU+车灯解决方案，涵盖尾灯、氛围灯和前照流水灯等多种应用，旨在引领汽车照明新一轮升级。

“极海将继续致力于通过不断创新和技术突破，为行业提供领先的智行芯片与解决方案，点亮智能驾驶的未来。”邓涛憧憬道。

上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布推出支持LIN自动寻址的汽车低成本氛围灯专用驱动芯片——TCPL012。据泰矽微硬件副总姜伟巍介绍，这款芯片通过将LED驱动电流从客户不常用的60mA降低到45mA，封装由DFN10改为散热更好的SO8EP 满足对驱动芯片低成本的要求，同时低热阻封装提供更好的散热从而满足0.2W以上高亮LED 驱动的要求。

除此之外，该芯片兼顾低成本和高效能的特点，满足了全球客户对LIN接口的需求。泰矽微通过创新设计和优化封装，降低了整体解决方案的成本，同时满足了车厂对EMC的高等级要求。“泰矽微始终致力于为客户提供创新的解决方案和优质的产品。TCPL012的发布将丰富泰矽微氛围灯驱动产品阵列，给客户提供更多更优的选择 。”演讲尾声，他介绍道。

以塑代铝，实现光与热的交融

杭州本松新材料技术股份有限公司（以下简称“本松新材”）致力于成为增强尼龙、耐高温尼龙、无卤阻燃尼龙、以塑代铝高导热碳合金材料4个细分领域的行业领导者，公司荣获国家级重点小巨人企业、浙江省隐形冠军企业、省级重点企业研究院认定，并且实验室经国家CNAS认证，和三花汽零成立了汽车热管理系统联合实验中心。

据本松新材沈博博士介绍，本松新材历时十年自主开发的高导热碳合金塑料，可直接替代金属铝用作散热零部件，攻克了铝制散热器重量大、能耗高，后加工处理繁杂，成本高，生产过程污染大等问题，突破了传统散热零部件主要依靠铝等金属材料的桎梏，打破了高端高导热塑料由跨国公司垄断的局面。通过材料的魔力，本松新材为车灯技术打开了新的篇章，诠释了光与热的交融完美结合，带来了无限可能。

值得一提的是，目前，本松新材已与宝马、深圳比亚迪、蔚来等行业知名企业合作，在行业专家与本松材料工程师、结构工程师、热模拟工程师的共同努力下，为客户提供降碳60%+、降本30%+、降重30%+的“塑代铝”散热解决方案。

写在最后

随着科技的进步，车灯已从单纯的照明和信号工具，转变为具备智能化、环保化和美观化等多功能的部件。车灯对于车辆的价值不亚于眼睛对于人的重要性，而车辆前灯更是对车辆的整体形象和美感有着至关重要的影响。

汽车领域正经历着电气化、智能化的变革，从设计到制造，对汽车照明的要求也越来越高，同时也释放出更多的机遇。在这次新品发布会上，五家行业优秀企业展示了各自的创新成果，每一项发布都代表了汽车照明技术的前沿，我们不仅看到了技术的飞跃，更看到了未来汽车灯具行业的发展方向。无论是上游的供应商还是集成商，都需要关注行业变化的趋势，增强自身的应变能力以应对变革的洪流。