芯华创新中心&芯未半导体碳化硅研发验证平台正式通线投产

近日，芯华创新中心&芯未半导体碳化硅研发验证平台通线仪式在成都高新区成功举行。此次成功通线不仅标志着双方在深化产学研合作、推动技术创新转化的又一重大进展，也象征着成都高新区在第三代半导体技术领域的研发与产业化能力迈上了新台阶。

在碳化硅研发验证平台筹建初期，成都高投电子集团下属成都高投领创动能科技发展有限公司（以下简称“领创动能”）聚焦碳化硅研发验证相关赛道，深度参与芯华创新中心&芯未半导体碳化硅研发验证平台项目建设，积极开展实地调研，高效完成产业研究报告等系列筹建工作。

通线仪式现场

此次碳化硅研发验证平台的通线，是芯华创新中心与芯未半导体超薄晶圆背面加工生产线、集成功率模块封装测试线的一次协同创新，双方通过中试服务连接创新端和产业端，加速科技成果产业化进程，促进科技市场深度融合，提升成都高新区电子信息产业科技前沿领域“卡脖子”关键环节的创新能力，对助力成都高新区打造创新能力突出、产业链条完备、链主企业集聚的功率半导体产业生态集群具有重要意义。

碳化硅研发验证平台产线

未来，成都高投电子集团下属领创动能公司将继续依托芯华创新中心汇聚资源优势，聚焦功率半导体等电子信息领域“卡脖子”问题，加速核心技术研发进程，持续推进科技创新成果转化，助力成都高新区构建全球领先的功率半导体产业高地。