Kulicke & Soffa重磅亮相SEMICON China，擘画智能未来

去年11月，半导体封装和电子装配解决方案提供者Kulicke & Soffa Pte. Ltd.（库力&索法公司，以下简称：K&S）就宣布签订多项先进封装订单，以支持长期的人工智能（AI）增长，继续扩大在高性能计算、光电共封装和前沿异构集成领域的份额。该订单提供的TCB解决方案，旨在支持部署在高带宽网络收发器中的基于硅光子（SiPh）的光电共封装（CPO）应用。据悉，过去几年，K&S利用其在TCB、2.5D和3D封装方面的能力，在大容量逻辑、CPO和领先的异构应用中占有一席之地。

在上周举办的SEMICON CHINA 2024中，K&S的重磅亮相也进一步展现了自身在这些领域的持续深耕。围绕“让未来更加智能”的主题，K&S全面展示了旗下先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还发布了专门针对功率离散元件互连的 POWER-CTM PLUS 高性价比楔焊机；另外，K&S 全系列耗材产品及智能制造综合解决方案也在展会上精彩亮相。

公司执行副总裁兼总经理张赞彬在展前的新闻发布会上表示，随着AIGC等技术的兴起，催生了GPU对于先进封装的高要求，具体集中在2.5D/3D封装方面的需求——也由此可以窥见TCB市场的明显增长。“基于这些市场快速的技术迭代，K&S的TCB搭配ADS（先进点胶）有望为先进封装全面赋能。

作为K&S 的新晋事业部，先进微点胶则为先进封装、IC、汽车 LED、光学传感器、功率模块、先进显示等市场提供从成本效益到高性能高精度的全方位智能点胶解决方案。据公司先进点胶事业部技术方案经理戴子祺介绍，基于K&S的企业愿景——致力于为客户提供电子元件连接方案的先进设备的解决方案，去年3月，公司正式并购了台湾高科晶捷(AJA)，加码了自身在智慧型点胶方案，尤其微量点胶方面的实力。

他在介绍中还提到，包括AI及空间计算（spatial computing）的发展，小型化趋势，以及产能的持续提升（兼顾速度及精度）等带来的驱动，都进一步推动了先进点胶技术的发展。“我们在机器的重复精度及速度，点胶精度，为制程带来更智能自动的软件等多方面持续精进，实现了更加闭环的智慧点胶过程。”

在SEMICON CHINA 2024上，K&S展出的 SL 型号点胶机就具备上述部分特点：设备占地面积小，宽幅仅有 0.8 米;高速高精度的制程末端从线精度为+/-1 微米；制程智能化: 点胶过程中可依据需求插入实时监测，设备能通过自检达到实时工艺优化，并依据来料形状和翘曲自动调试修正、特别是针对不透明材料，能搭配检测穿透材料量取內部结构。

此外，K&S 的先进解决方案专家还为观众介绍了多款先进封装产品：新一代 APTURA 无助焊剂热压焊接机，能完全消除在超大晶片及超精细微型凸块助焊剂残留的问题，并有助于异构集成及小晶片的微型凸块从 35µm 焊接间距缩小到 10µm，让用于下一代人工智能、高性能计算 HPC、高端服务器及数据中心的先进封装产品能够顺利量产； APAMA Plus 热压焊接机，主要用于手机应用晶片及硅光子量产， 能有效及快速解决封装制程中的翘曲问题并大幅提升良品率；Katalyst 倒装贴片机， 兼具精度与速度，其先进设计和技术能实现小于 3µm 的贴片精度，给客户提供最优的使用成本；AVALINE Clip Attach 解决方案，旨在满足当今充满挑战的电子行业对高效可靠的电源器件日益增长的需求，K&S 领先市场的芯片贴装及铜片贴装技术，叠加真空回流技术，使 AVALINE 拥有业界领先的产能和生产品质，并有效降低客户的使用成本。

提及TCB及Hybrid  Bonding技术，张赞彬告诉记者，目前来看，在很高端的状况下才会需要Hybrid  Bonding。“我们目前主要的产品逻辑是SoC或者是HBM，主要还是针对在TCB方面。当然我们会考虑到Hybrid  Bonding的开发，但目前讲的还是利基市场，比较高端的”。据他介绍，“K&S在TCB方面有APAMA， APTURA，fluxless bonding，这三套可以针对在目前大部分的应用。目前在需求比较少的领域，我们也已经往前规划了。“

值得一提的是，作为全球焊线设备的领导品牌，K&S 此次还发布了 POWER-C PLUS 楔焊机，该设备基于POWER-C 平台开发升级，主要针对功率离散元件互连应用, 其双焊头操作平台支持单排和多排焊接，能进一步提升 UPH，直接驱动系统有效降低维修频率，从而降低使用成本，帮助客户缩短产品交付周期以满足功率元件市场需求。另外，Asterion UW 扭转超声焊接设备也会在现场进行展示，该设备使用扭转超声能量进行引脚和插座的焊接，工艺较传统引脚焊接工艺更为高效。

在本次展会上，K&S还首次向市场展示其最新开发的晶圆级焊接垂直焊线工艺。该工艺针对存储器、射频、先进封装等产品应用，为电磁屏蔽提供更为经济可靠的线焊解决方案。配合垂直焊线展示的ATPremier PLUS 是目前业界速度最快的的晶圆级焊接机，能焊接 300 毫米晶圆、大尺寸基板和陶瓷；超细间距焊接可达到+/-3.5 微米的焊接精度；配备 K&S 独有的结果导向工艺能扩展制程宽度、提升作业效率和产品可靠性。

另外，K&S 球焊机事业部还展示了专为分立器件和低管脚器件设计的先进焊线机 POWERCOMM。这台设备自去年六月推出以来广受市场好评，其优秀的 UPH 和设备稼动率，以低成本提供高性价比方案支持数据中心、汽车、工业自动化、智能手机、可穿戴设备等应用。

同时，K&S 全系列焊针、切割刀片、线焊工具等耗材产品以及智能制造解决方案也尽数亮相SEMICON。其中，HPL-SiC 晶圆切割刀专为碳化硅晶圆切割而设计，以其优化的钻石颗粒和镍结合强度，有效提高切割产能、延长使用寿命, 为客户带来最佳性价比的切割解决方案。Al-Ex SWW 钢嘴专为细线焊接设计，钢嘴无需清洗，可大大减少设备停机时间，增加生产效率，从而提高产线的连续性以及减少对人力的依赖，进一步实现工业 4.0。

一直以来，K&S 针对市场的需求提供创新的领先封装解决方案。自 K&S 中国成立至今已经二十多载， 有理由相信，未来，随着K&S 与中国客户的共同成长，必将与客户一起，实现更加智能化的明天。