供需大厅

登录/注册

公众号

更多资讯,关注微信公众号

小秘书

更多资讯,关注荣格小秘书

邮箱

您可以联系我们 info@ringiertrade.com

电话

您可以拨打热线

+86-21 6289-5533 x 269

建议或意见

+86-20 2885 5256

顶部

荣格工业资源APP

了解工业圈,从荣格工业资源APP开始。

打开

字节跳动,投了一家存储公司

来源:半导体行业观察 发布时间:2024-03-15 500
电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件) 电子芯片设计电子芯片制造
字节跳动投资了昕原半导体(上海)有限公司,其专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发。

据外媒theinformation透露,字节跳动投资了一家名为InnoStar semiconductor的半导体公司。报道指出,该消息还获得了字节跳动的确定,按照字节跳动的说法,此举是为了帮助公司推动虚拟现实耳机的开发。

 

据资料显示,InnoStar semiconductor就是昕原半导体(上海)有限公司,该公司成立于2019年,专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发,涵盖高性能工控/车规SoC/ASIC芯片、存算一体(Computing in Memory,CIMIP及芯片、系统级存储(System-on-Memory,SoM)芯片三大应用领域。

 

该公司官网表示。作为国内ReRAM企业,昕原半导体掌握一体化闭环技术能力,覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。由昕原自主建设的先进制程ReRAM 12寸中试后道生产线已顺利通线。

 

ReRAM优缺点

 

ReRAM现在是取代高端嵌入式闪存(eFlash)系列的主要竞争者之一,尽管不太可能是NAND闪存。正如Objective Analysis在其2023年新兴存储器报告中所写,“随着时间的推移,大多数SoC中嵌入的NOR将几乎完全被MRAMReRAMFRAMPCM取代,这也将有助于推动独立新存储器的成功。”

 

Rambus Labs高级副总裁Gary Bronner表示:“与嵌入式闪存相比,ReRAM需要更少数量的掩膜来与CMOS工艺集成,可扩展到更小的节点,并且可字节寻址。传统NAND闪存的主要指标是每比特成本,而ReRAM没有竞争力。”

 

ReRAM受到关注的另一个例子是Weebit NanoReRAM现已完全合格并可用于SkyWater Technology130nm CMOS工艺。

 

此外,台积电和英飞凌多年来共同开发ReRAM(也称为RRAM),现在将其整合到汽车微控制器中。

 

“几年前,随着我们向先进工艺节点迈进,我们认为RRAM是嵌入式存储器的正确选择,”英飞凌营销和应用副总裁Sandeep Krishnegowda说道。“这是一种低功耗技术。它是字节寻址的,因此与闪存不同,您可以直接写入。耐用性和保持性能与闪存兼容,并且成本更低。十多年来,我们一直与台积电合作开发RRAM制造技术和算法。我们首先在一些芯片卡中使用RRAM,这些卡用于无现金支付和安全身份验证。在控制器和MCU的消费工业市场中,我们使用此类存储器作为嵌入式闪存的替代品。最近,我们将其带入汽车领域。”

 

对于芯片卡来说,ReRAM还有另一个优点,即抗辐射、电磁耐受力高。“如果你考虑支付卡以及每个人想要如何提取信息,你就会希望你的记忆力非常强大,”克里什内戈达指出。

 

与所有内存技术一样,ReRAM也有其漏洞。

 

IBM首席研究科学家Takashi Ando表示:“ReRAM面临的根本挑战是它比其他材料的噪音更大。”“在氧化物ReRAM中,我们以随机方式移动氧空位。在CBRAM中,我们以随机方式使用阳离子。设备的操作存在一定的随机性,并且伴随着高噪声,因此固有噪声水平是最大的挑战,但与MRAM或其他存储器相比,对外部刺激的免疫力更强。”

 

Ansys Totem产品经理Takeo Tomine也指出,发热是ReRAM的一个问题。“通常,对于低于7nm的先进技术节点,器件尺寸会缩小,而电源电压(Vdd)保持恒定,从而导致更高的功率密度和更大的金属密度,从而产生更多热量。自热效应是影响ReRAM可靠性和准确性的关键因素。当热量被困在晶体管器件中时,自热变得最严重。对于ReRAM,温度变化会降低R on/R off比,这不利于许多应用(包括人工智能处理)的准确性和可靠性。必须进行仔细的热管理,特别是在不同设备之间功耗不均匀的设计中。然后,必须对产生的热量向附近层和设备的扩散进行建模,以捕获随时间变化的全芯片热图。”

 

Lin补充道,“ReRAM技术的一个主要挑战是缺乏多物理场(即电热化学问题)的定量物理模型。经验模型确实存在,但缺乏基础物理学。如果没有好的模型,就很难控制或优化制造流程。”

关注微信公众号 - 荣格电子芯片
聚焦电子芯片制造领域的技术资讯、企业动态以及前沿创新,涵盖半导体、集成电路、贴片封装等多个行业领域的解决方案。
推荐新闻