鸿浩半导体板级基板的激光解键合设备亮相广东省高质量发展大会

2月18日，龙年首个工作日，广东省委、省政府召开全省高质量发展大会。会议期间，各位省领导还参观了在省主会场同步举办的产业科技融合发展成果展，鸿浩半导体作为广东省和佛山市重点项目企业，有幸入选参加本次的产业科技融合发展成果展。该展览由省展示区和21个地级以上市展示区组成，以实物为主的形式集中展示近年来全省企业、高校、科研机构以及各地各部门促进产业科技加速融合的新进展新成效。

  *鸿浩参展设备及销售总经理林总给参观者做介绍

 鸿浩半导体本次参展的设备为“板级基板的激光解键合设备”，是当前先进三维芯片封装必不可少的关键设备，本设备基于特定激光波长与选定的胶合材料，搭配特殊的光路和独创的拔片系统而设计，能保证激光与低热效应不会伤到晶圆线路与IC。目前激光解键合设备技术主要掌握在德国SUSS、奥地利EVG、日本TAZMO等公司手上，我们的设备经过半导体大厂验证，形成了产业化和多品种供货能力，实现了国产化替代。本设备可完美用于2.5D/3D IC, TSV sensor, Fan out等半导体先进封装制程，适用于板级封装基板、翘曲晶圆和薄晶圆。

该设备目前已累计完成发明专利7件、实用新型5件，打破专利封锁，零部件国产化成程度超70%，为首台套铺垫基础。

 除展出设备外，鸿浩半导体还拥有包括“8寸/12寸化学气相沉积设备”、“先进封装EMI仿制物理气相沉积设备”、“AOI检测设备“、“智能全系列干式泵Dry Pump”、“氢氟酸循环回收设备”等六大系列产品，关键精密零部件自主加工能力，所生产的半导体设备主要用于集成电路晶圆制造、6-12寸单晶圆处理，包括化合物半导体、III-IV组半导体、IGBT功率半导体、MEMS、RF射频、逻辑芯片工艺及前道晶圆加工处理环节。

鸿浩半导体秉承多年半导体科技研发实力，我们一直秉持着创新的理念，并不断探索和突破传统工艺的限制。我们结合国内实际需求，借鉴国际先进技术，并成功将其应用于国内产业化，实现资源整合和优势互补，持续推进半导体及集成电制造工艺装备和先进封装、新型显示、半导体照明、新能源光伏等泛半导体领域装备技术和产品开发，实现了国产高端半导体及新型显示 装备“从点到线”的原始创新跨越，以产品迭代升级和成套解决方案。

未来，我们将继续保持对创新创业的热情和坚持，进一步增加研发投入，不断完善和创新半导体领域的相关技术，为我国半导体行业的发展和产业升级做出更大的贡献。