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这些芯片公司,正在转向10nm以下工艺

来源:半导体行业观察 发布时间:2024-02-19 279
电子芯片半导体工艺设备工业控制系统/辅助系统电子制造服务(EMS)/系统集成其他 电子芯片封测电子芯片制造
GlobalFoundries 透露,该公司的一些客户正在转向其他代工厂,因为他们采用 10 纳米以下技术的速度比 GlobalFoundries 预期的要快。

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自anandtech,谢谢。

 

当 GlobalFoundries在 2018 年放弃开发 7 纳米级工艺技术并重新专注于特种工艺技术时,它停止了与前沿 10 纳米以下节点相关的所有技术的探路、研究和开发。

 

当时,这对于该公司来说是正确的(可以说是唯一的)举措,该公司正在大量亏损,并且在尖端节点竞赛中落后于台积电和三星。但在竞争激烈的晶圆厂市场中,减少投资的权衡最终将产生进一步的后果,而且看起来这些后果终于开始影响该公司。

 

在最近的财报电话会议上,GlobalFoundries 透露,该公司的一些客户正在转向其他代工厂,因为他们采用 10 纳米以下技术的速度比 GlobalFoundries 预期的要快。

 

“到 2023 年,我们的通信基础设施和数据中心部门继续表现疲软,部分原因是我们客户的无线和有线基础设施库存水平的渠道消化时间较长,以及数据中心和以数字为中心的客户向GlobalFoundries 首席执行官 Tom Caulfield 在该公司与金融分析师和投资者举行的财报电话会议上表示。

 

公司迁移到“个位数纳米”(例如 5 nm、7 nm)有四个关键原因:他们想要获得更高的性能,他们想要获得更低的功耗,他们想要通过减小芯片尺寸来降低成本,大多数情况下,他们想要所有三个因素的结合。还可能有其他原因,例如支持较低电压或需要减小外形尺寸。

 

目前,格芯提供的最好节点是其12LP+制造工艺,该工艺明显优于其12LP和14LPP工艺技术,并且应该可以与其他代工厂的10nm级节点相媲美。

 

同时,基于GlobalFoundries展示的12LP+的特性,它在晶体管密度、性能和功耗方面无法真正与7nm级工艺技术竞争。假设台积电或三星代工为其 7 nm 级节点提供有竞争力的价格,至少部分 12LP+ 客户可能倾向于使用 7 nm 制造技术,GlobalFoundries 也证实了这一点。

 

格芯CEO Caulfield 说:“我们正在积极[观察]这些行业趋势,并抓住机会重塑我们的一些过剩产能,以满足汽车和智能移动设备等更持久和不断增长的领域的需求。”

 

早在 2022 年,通信基础设施和数据中心收入占公司盈利的 18%,但到 2023 年,这一比例下降至 12%。PC和智能移动设备的份额分别从2022年的4%和46%下降至3%和41%。与此同时,汽车相关收入的份额从 2022 年的 5% 增加到 2023 年的 14%,这是乐观的理由,因为 GlobalFoundries 预计汽车增长将抵消从 12LP+ 过渡到更新节点的其他应用的下降。

 

“[汽车] 产品涵盖了我们产品组合的广度,从 12 LP+、我们的 FinFET 平台,一直到我们在 130 nm 和 180 nm 技术上扩展的电压处理能力,”Caulfield 说。“通过这些产品,我们相信 GF 将在汽车行业的长期转型中发挥关键作用,而我们的客户合作伙伴关系对此至关重要。

 

由于部分客户的库存调整以及其他客户迁移到不同的代工厂和节点,格罗方德2023年全年营收突破73.92亿美元,低于2022年的81.08亿美元。与此同时,该公司仍保持盈利,净利润为 10.18 亿美元,低于一年前的 14.46 亿美元。、

 

原文链接

https://www.anandtech.com/show/21266/globalfoundries-clients-are-migrating-to-sub10nm-faster-than-expected

 

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