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SIA:2023年全球半导体销售额下降8.2%

来源:半导体产业纵横 发布时间:2024-02-07 297
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SIA发布声明称,2023 年全球半导体行业销售额总计 5,268 亿美元,较 2022 年 5,741 亿美元的销售额下降 8.2%,这是该行业有史以来最高的年度销售额。

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合

 

预计2024年市场将实现两位数增长。

 

美国半导体行业协会(SIA)发布声明称,2023 年全球半导体行业销售额总计 5,268 亿美元,较 2022 年 5,741 亿美元的销售额下降 8.2%,这是该行业有史以来最高的年度销售额。

 

 

2023 年下半年销售额有所回升。事实上,第四季度销售额为 1,460 亿美元,比 2022 年第四季度总销售额增长 11.6%,比 2023 年第三季度总销售额增长 8.4%。2023 年 12 月的销售额为 486 亿美元,较 2023 年 11 月总额增长 1.5%。

 

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示:“2023 年初全球半导体销售低迷,但下半年强劲反弹,预计2024年市场将实现两位数增长。随着芯片在世界所依赖的无数产品中发挥着更大、更重要的作用,半导体市场的长期前景非常强劲。推进投资研发、加强半导体劳动力和减少贸易壁垒的政府政策将有助于该行业在未来许多年继续发展和创新。”

 

从区域来看,欧洲是唯一一个在 2023 年实现年度增长的区域市场,销售额增长了 4.0%。2023 年所有其他区域市场的年销售额均下降:日本下降3.1%、美洲下降5.2%、亚太/所有其他市场下降10.1%、中国下降14%。

 

与 2023 年 11 月相比,2023 年 12 月的销售额在中国增长了4.7%、美洲增长了1.8%,和亚太/所有其他地区增长了0.3%),但日本和欧洲分别下降2.4%和3.9%。

 

 

多个半导体产品细分市场在 2023 年表现突出。具体来看,逻辑产品的销售额在 2023 年总计达 1785 亿美元,使其成为销售额最大的产品类别。内存产品的销售额位居第二,总计 923 亿美元。微控制器单元 (MCU) 增长 11.4%,达到 279 亿美元。汽车IC销售额同比增长23.7%,达到创纪录的422亿美元。

 

英伟达是该行业增长的核心。作为市值最高的芯片制造商,拥有市场领先的人工智能加速器的英伟达没有受到行业下行冲击。这类芯片的需求量很大,因为它们可以处理企业开发人工智能模型所需的海量数据。在截至上个月的财年中,英伟达销售额预计将增长一倍以上达到近600亿美元。分析师预计,到2025年1月,该公司的年收入将超过900亿美元。

 

投资者正在关注未来增长的前景,特别是像英伟达这样的芯片制造商。他们认为此类公司将受益于人工智能相关硬件支出的增长。

 

不过,由于客户削减订单并消化臃肿库存,芯片业一些最大的公司在2023年日子过得颇为艰难,销售额大幅下滑。英特尔、高通等企业表示,市场正在恢复到正常的购买模式,最严重的萎缩时期已经过去。

 

Neuffer认为,2023年上半年行业的疲软是疫情“后遗症”,疫情期电子产品制造商难以获得足够的芯片供应,需求量达到空前水平,这导致许多客户订购量过多,当经济恢复正常,对个人电脑等设备的购买速度放缓时,他们发现自己陷入了供过于求的境地。

 

2023年11月,是时隔15个月,全球半导体销售额首次同比增长。

 

据SIA公布的数据来看,2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元,比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%,比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。

 

从地区来看,中国大陆(7.6%)、亚太其他地区(不含中国大陆和日本,7.1%)和美洲(3.5%)的销售额同比增长;中国大陆(4.4%)、美洲(3.9%)和亚太其他地区(不含中国大陆和日本,3.5%)的月度销售额环比有所增长;日本(-0.7%)和欧洲(-2.0%)的月度销售额环比下降。

 

据统计,截至2023年11月,全球半导体行业销售总额已实现从2023年3月以来连续8个月环比增长。

 

对于半导体行业而言,最坏的时刻似乎已经过去。眼下,智能手机、笔记本电脑与平板电脑等消费电子产品尚未彻底走出低谷,但人工智能(AI)开发热潮正在改变存储芯片市场的格局,也给存储芯片制造商带来新的机会。为了配合算力要求极高的AI服务器,高密度存储(HBM)芯片成了“新宠”。HBM是一种处理数据速度更快的芯片,它与英伟达公司的加速器等硬件配合使用,可以加快训练AI模型的数据处理速度。

 

在这一产品领域,多家半导体企业正在扩张HBM专用线,大幅增加HBM生产线产能。据半导体研究和咨询公司SemiAnalysis测算,HBM的价格大约是标准DRAM芯片的5倍,利润丰厚,预计HBM占全球内存收入的比例将从目前的不到5%增长到2026年的20%以上。高附加值产品是否能给半导体企业带来业绩反弹,值得期待。


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