国产IC设计龙头企业苏州贝克微登陆港交所

近日，模拟IC图案晶圆提供商苏州贝克微电子股份有限公司（简称“贝克微”）首次公开发行H股股票，并在香港联合交易所主板成功上市。

至此，苏州高新区今年已有5家公司成功登陆资本市场，2023年新增上市公司数量并列全市第一，首发募集资金金额全市第一。

贝克微成立于2010年，位于苏州科技城济慈路，创始人团队拥有清华大学、MIT等顶尖学府的背景。历经十多年的探索，公司已发展成拥有丰富产品型号、深厚技术沉淀、成熟业务模式、完善管理体系的本土化芯片公司，荣获国家专精特新小巨人、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业等荣誉。公司建立了中国唯一的全栈式模拟IC设计平台，提供模拟IC设计的一站式解决方案，能够有效开发产品并交付标准化的高性能图案晶圆。公司的平台实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破，赋能模拟IC产品高效标准化流程设计。

在财务方面，近三年贝克微营收、净利双双向好。2020年-2022年贝克微实现收入0.89亿元、2.13亿元、3.53亿元，年复合增长率为99.16%。同期贝克微取得的利润分别为0.14亿元、0.57亿元、0.95亿元，年复合增长率高达160.49%。仅今年上半年，贝克微的营业收入就达2.04亿元（超过2021年全年水平），上半年利润为4586.4万元。

在模拟芯片赛道深耕13年，贝克微已然成为行业隐形冠军中的一员。

长期以来，全球模拟芯片市场一直被国际巨头霸占。根据指数资本研究报告显示，2022年中国上市模拟芯片厂商的收入规模为670亿元，仅为美国上市模拟芯片厂商（7484亿元）的1/11。

不同于数字芯片对于数字信号进行逻辑运算的工作方式，模拟芯片的主要作用是处理连续性的光、声、电、磁、位置、速度、加速度等物理量和温度等自然模拟信号，二者都是电子系统中不可或缺的部分。

如果把数字芯片比作“人的大脑”，模拟芯片则相当于是“人的心脏和血管”。在同一个电路上会经常同时使用数字芯片和模拟芯片，模拟芯片更多的是辅助功能，但却离不开它。

不同于传统的IC设计公司，贝克微交付的产品模拟IC图案晶圆，它附着完整电路，下游客户只需要通过简便易行的封装测试后即可制成单个IC芯片