对话大族半导体总经理尹建刚：半导体生产设备国产化率将不断提升

随着国家不断加大投入到半导体产业上游的建设，材料与设备产业得到了发展，我国的半导体制造领域取得了长足的进步，尤其是最近华为Mate 60系列的成功开售是中国半导体产业突破的重要体现。

半导体制造设备是生产集成电路和其他微电子器件的关键上游之一，其性能和稳定性直接影响到芯片质量和生产效率。随着芯片尺寸的不断缩小和集成度的提高，制造设备必须具备更高的精度和可控性，以应对日益复杂的制程要求。在此背景需求下，激光制造设备和解决方案的应用逐渐拓宽，为半导体制造带来了新的可能性。

根据CINNO Research统计数据显示，2023年上半年中国大陆半导体装备行业投资100%来自陆资，无海外投资，2023年上半年中国大陆半导体装备行业投资金额约130亿元，较2022年下半年环比增长16%。

中美之间的大国博弈，激励着半导体制造设备领域去直面一系列技术难点的挑战。大族半导体总经理尹建刚接受CINNO采访的时候指出，当下我国半导体制造领域面临的挑战包括高精度、高稳定性、高效率等要求，而激光制造设备和解决方案正逐渐崭露头角，成为解决这些难题的关键技术之一。

激光制造技术解决半导体制造难题

激光制造技术能够广泛应用于半导体制程的切割、修补、刻蚀、退火、检测、清洗等多个制程环节，尤其激光切割技术可应用于大部分金属和非金属材料，且加工过程中环保无污染，无耗材损耗成本，激光切割技术已成为目前切割应用领域的最佳首选。

尹建刚表示：“激光制造技术以其高精度、非接触、可编程性等特点，成为解决半导体制造难题的有力工具。”

正因如此，国内越来越多的半导体制造企业和研究机构开始采用激光制造设备和解决方案，以提升其生产能力和竞争力。激光刻蚀、激光清洗、激光焊接等技术的应用，不仅提高了产品制造速度，还提高了产品质量，同时激光制造设备的数字化控制和自动化系统，也使得制造过程更加可靠可控。

激光制造在半导体市场应用不断扩大

近年随着国内半导体产业规模不断扩大，激光设备的市场应用规模也在增加。根据CINNO Research统计数据，2022年全球激光设备市场规模约222亿美元，预计未来三年平稳增长，每年市场规模维持在250亿美元左右，中国大陆激光设备市场规模占比全球约35%，每年市场规模在86亿美元左右。

图示：2018-2025年全球激光设备市场规模趋势预测 来源：CINNO Research

具体来看激光设备的应用，以晶圆切割为例，激光可以精确切割硅晶圆，将它们分割成单个芯片，以实现高产量和低损耗；而在激光刻蚀中，激光刻蚀用于半导体器件的微细加工，例如在芯片上创建微型结构和电路图案，这有助于提高半导体器件的性能和密度；激光清洗可用于去除表面污染物，确保芯片的质量和稳定性；激光打标用于标识和追踪半导体芯片和组件；激光直写技术用于制造掩膜版以及其他等等。

大族半导体以提供全制程一体化解决方案为目标

大族半导体是一家激光制造设备和解决方案供应商，其所提供的解决方案主要包括半导体和LED芯片制造的后道工序，而在关键制程设备的销售和研发方面则是涵盖了退火、切割、开槽、裂片、AOI（自动光学检测）、打标、debonding（解键合）以及分选等关键工艺。 

据了解，大族半导体目前已经可以提供部分工艺段的整体解决方案，“我们一直在朝向客户提供全制程一体化解决方案的目标努力。”尹建刚表示，“为客户提供整体解决方案已成为头部设备厂商的发展趋势。这种综合性方案不仅可以增强企业的整体竞争力，还提高了其不可替代性。此外，对客户而言，这一举措降低了工厂设备和供应商管理的复杂性，客户能够享受到更高质量的服务，甚至获得更有竞争力的价格，从而有效降低了生产成本。”

近两年，大族半导体在第三代半导体领域取得了技术创新突破。从SiC（碳化硅）晶锭剥片到SiC衬底的研磨抛光，其提供了全面的集成解决方案，并且拥有成熟的设备供应链。在SiC晶圆的后道制程中，包括退火、背切、隐切和裂片等，也能够提供成熟的配套设备，为第三代半导体客户提供了多方面的成熟解决方案。

此外，大族半导体表示在未来新型显示领域拥有完备的设备研发和布局。在封装段，其能够提供剥离、检测、修复、巨量转移、巨量焊接、拼接等核心激光制程。同时，还可以提供与之配套的划裂、扩膜、分选等设备。“目前已经具备为客户提供封装段整体解决方案的能力。”尹建刚告诉CINNO。

尹建刚接受CINNO采访时，道出了未来的发展方向：“按照国家政策导向和行业发展趋势，未来国内半导体生产设备的国产化率必将不断提升。当下国家大力支持集成电路产业的发展，覆盖了材料、设计、晶圆制造以及装备等各个领域，出台一系列政策以支持国内产业的增长。大族半导体必定会积极跟随国家的发展步伐，不仅致力于成为国产装备领域的领军企业，还将全面推动国产化进程，逐步实现产品和部件的本土化生产。”

据大族半导体方面透露，目前其设备零组件的国产化率相对较高，除了出于对技术的保护考虑，以确保核心技术的安全性外，也出于对成本控制的需要，国产化能够降低其生产成本。但尽管如此，在产品的研发阶段，不可避免地需要部分进口物料，但大族半导体将逐步实现这些进口物料的国产替代和自主研发。

未来，随着技术的不断演进，激光制造设备将不仅在半导体领域有广泛应用，还将拓展到其他工业领域，为中国半导体产业甚至整体智能制造行业的现代化和智能化注入新的活力。