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2024年棱镜奖专题丨inPhocal PHOC-1

来源:Ringier 发布时间:2023-11-17 236
工业激光激光设备零部件光学材料与元件 技术前沿产业动态
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此前,国际光学和光子学学会SPIE公布了2024年棱镜奖(SPIE Prism Awards)入围者名单,今年共有27家公司成功入围。其中,共有三家公司成功入围激光器类别,分别是EKSPLA(FemtoLux 30)、inPhocal(PHOC-1)、通快公司(TOP Cleave 3D)。接下来,我们将分期介绍三款不同的激光器产品,呈现国际领先的激光企业产品和前沿技术。本期内容是来自inPhocal公司的PHOC-1,新型激光器的问世打破了原有激光打标行业的格局。

 

inPhocal公司介绍
inPhocal成立于2019年,此前完成了HighTechXL深度科技风投建设项目。inPhocal研发出了创新技术,将标准激光束变成具有中心光斑的同心圆光束。同时,团队以欧洲核子研究中心的激光技术为基础,开发了专有技术并进入激光打标市场,目标是以其先进的激光切割技术进入利润丰厚的半导体市场。

 

2022年9月,inPhocal宣布成功获得200万欧元的新一轮融资。本轮融资由风险投资基金DeepTechXL、TechInvest和荷兰北布拉邦省发展署(BOM)领投。公司利用本轮所获融资增加在荷兰南部城市Breda的机器设备产量,并在其全球客户的生产线上安装设备。

 

inPhocal PHOC-1原型机

 

公司使用了一种“独特”的激光束技术来革新激光加工,其开发的激光束实现了更长的焦距,也带来了更快的打印速率和更宽的打印区域。inPhocal的激光束可以在曲面上实现快速标记,打标材料包括新鲜食品、罐头和瓶子。目前,普通的激光打标技术还无法很好地做到这一点。

 

inPhocal CEO Robert van Tankeren说:通过使用创新光学技术,我们使食品生产商和包装商能够用可持续的替代方法取代污染严重的油墨技术。inPhocal的技术能够使现有的激光工艺更高效,并用于以往难以实现的一些应用,例如在生产线上的曲面对象上进行标记而不会牺牲速度。

 

 

 

在食品和饮料行业打标领域,目前通用的解决方案是使用喷墨打印机和激光打标机。这两种技术在速度、成本或使用非环保友好型材料方面都有各自的局限性。inPhocal带来的创新激光打标解决方案有效地兼顾了所有方面,速度快、成本低、不使用有毒的打印墨水,而且还能在曲面上快速完成打印。

 

inPhocal是唯一一家有能力提供如此独特、创新打标的硬件解决方案的公司。公司的使命是为客户提供最先进、最可靠的激光技术,以提高他们的生产力和效率。公司的愿景是成为全球领先的激光技术供应商,帮助各种规模的企业实现其目标,从而消除世界上不必要的浪费。

 

 

PHOC-1技术特点
更快的生产效率:用最短的时间完成打印;在各种表面上打印,包括曲面和凹凸面;可以在水果和蔬菜上打印
更短的停机时间:无需校正焦距或像素;无需再填充墨水、更换喷嘴或进行杂乱的清理工作;轻松创建定制设计
更多的公司利润:能耗比传统喷墨打印机低50倍;用生态打印触动利益相关者,既省钱又环保;以令人惊叹的果蔬品牌为客户带来惊喜

 

 

inPhocal的技术可以将普通激光束转化为同心激光束。这种新型激光器能够将激光的聚焦范围提高400倍,而激光束本身不会有明显的功率损失。以饮料行业为例,全世界每天销售和生产的饮料超过50亿瓶。所有这些瓶瓶罐罐上都印有保质期,而这主要是通过喷墨打印完成的。现在像可口可乐、百事可乐等这样的企业向inPhocal表示,可持续发展是他们的首要任务,为此他们正大力投资寻找油墨打印的替代品,以及更多的替代和可持续发展技术。

 

 

 

唯一可行的是激光技术。目前的激光系统在速度和打印范围上都无法与喷墨打印相媲美。这就是inPhocal的专利和技术的优势所在。对于打标而言,这意味着可以在传送带上更早地开始给瓶子和罐子打标。在物体移动时继续打标,从而增加打标的时间窗口,增加瓶子上的打标数量,加快生产线本身的速度。

 

 

对于切割,这意味着可以做与现有系统相同的事情。但对激光器的功率要求要低得多,而激光器到目前为止仍是激光加工系统中最昂贵的部分。与传统系统不同的是,inPhocal的激光束在切割过程中始终保持聚焦。

 

由于聚焦范围大,因此可以在任何类型的曲面上完成所有工作。这是其他任何激光系统都无法做到的,因为它们必须添加昂贵而缓慢的主动聚焦系统。

 

InPhocal光学元件将焦深提高400倍以实现不可擦除性,同时消除喷墨打印工艺中使用的有毒墨水所引发的产品安全问题。InPhocal的技术还可以降低激光切割的功率要求,同时提高切割速度,允许半导体行业的每个晶圆上有更多芯片,从而提高芯片制造的良率。

 

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