国产封测光刻机巨头上市阻碍在哪？

被誉为“光刻机第一股”的这家公司IPO进展有了新动态。

近日，证监会网站公示，中信建投披露了关于上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称“上海微电子”或SMEE）首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第十期）。

该份报告显示，“截至目前，上海微电子已经建立相对规范的公司治理结构和内部控制体系，但内控制度制定以及实际执行情况，与上市公司标准相比客观上仍然存在一定差距，财务规范性也仍需进一步完善。同时，上海微电子目前募集资金投资项目方案及募集资金需求测算，尚未规划完成。”

关于下一阶段IPO辅导，报告称公司及相关中介机构将继续针对辅导中的不规范之处及仍存在的问题，研究协商，确定整改方案，指导公司加以落实，并对落实情况进行密切跟踪检查。

上海微电子成立于2002年3月。自“十五”起，先后承担了多个国家IC前道光刻机研制专项任务。在专项技术的辐射下，SMEE根据半导体产业、泛半导体产业和信息技术发展趋势与市场需求全面布局，开发了系列高端装备，是国内唯一具备制造多领域、多品种产线应用的高端光刻机供应商。

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一般来说，按照应用领域来分类，光刻机大致分为三种：

◆芯片制造用的前道光刻机，主要应用于晶圆制造，并且随着芯片制程越小，晶圆尺寸越大，光刻机的要求就越高。

典型产品就是EUV，其能帮助台积电等晶圆代工厂实现5nm、3nm等先进制程工艺。

◆芯片制造用的后道光刻机，主要用于封测，正是国产光刻机厂商的主力战场。

比如在青岛西海岸新区的富士康工厂，这里已经发展成为一家具备46台国产封测光刻机的芯片封装与测试工厂。其中28台是由上海微电子研制，余下18台则由北方华创提供，据悉两家公司的封测光刻机支持的制程和工艺并不同。

◆第三种是面板光刻机，主要用于分立器件、LED等制造。

事实上，在中低端光刻机市场，以上海微电子为代表的国产企业已经在细分领域占据主流，比如在国内封装光刻机市场中，上海微电子市占率达80%，全球市场市占率则为40%。

荣格电子芯片从SMEE官网了解到，目前其在IC领域的主要产品涵盖6款（如下图所示），其中SSX600系列的前道光刻机和SSX500系列的后道光刻机是主要产品。

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在前道光刻技术方面，上海微电子目前已可量产90nm的光刻机。据中航证券电子团队9月发布的研报，该公司目前最先进的设备为SSA600/20步进扫描投影光刻机，采用ArF光源，4倍缩小倍率的投影物镜，高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm光刻工艺要求。

在后道光刻机方面，2022年2月，上海微电子推出中国第一台2.5D/3D先进封装光刻机，并且正式交付客户。SSB500系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装的重新布线（RDL）以及 Flip Chip 工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺，还可以通过选配背面对准模块，满足MEMS和2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。