Hittech集团与山特维克BEAMIT将合资创建半导体3D打印企业

近日，荷兰先进机械制造商Hittech集团和英国增材制造专业工程公司3T Additive Manufacturing宣布将联合组建一家合资企业，将综合专长带入增材制造相关市场，特别是半导体行业。Hittech和3T将在荷兰或德国成立合资公司，预计明年成立。

3T是意大利工程服务供应商BEAMIT集团的一部分，瑞典工程巨头山特维克是其主要股东之一。尽管半导体行业并不是双方合作的唯一重点，但决定成立新合资企业背后的逻辑至少有可能是2023年9月通过的《欧洲芯片法案》（ECA），该法案涉及超过430亿欧元（约460亿美元）的公共和私人投资。

在关于Hittech集团与3T Additive Manufacturing计划成立合资企业的新闻稿中，Hittech首席运营官Marco Verloop说：“在很早的阶段，我们就已经指出，将在工业领域中发挥关键作用。我们可以选择购买一些机器开始自学，或者与行业领先公司合作。在Hittech，我们选择了后者。”

3T Additive Manufacturing首席执行官Dan Johns说：“我们业务的核心是制定可持续制造标准的坚定愿景，以及只要充分利用整个价值链就能实现净零排放的坚定信念。我们无法单独做到这一点，这也是我们希望深化与Hittech合作的原因。通过结合专业知识，我们可以共同提供一条实现合格脱碳的途径。”

当然在未来十年中，去碳化必须迅速融入每个部门的组织结构。但是，全球经济中有两个领域尤其需要比其他所有领域更快地贯彻这种思想，这样才能使向净零碳排放的整体过渡有任何成功的机会。

这两个领域是所有涉及各种形式的能源开采和供应的行业，以及半导体行业。由于这两个领域相互之间以及与全球经济的其他部分都是不可分割的，而且在全球碳排放量中也占有很高的比例，因此除非能源和半导体的供应链率先实现去碳化，否则实现净零碳排放的远期目标将不可能实现。

虽然增材制造仍是一套尚未得到证实的技术，这意味着没有人知道答案，但许多证据和常识表明，如果全球经济全面采用增材制造，它将对实现脱碳目标产生重大影响。这在很大程度上取决于增材制造行业的人员是否有意发挥这一潜力，因此很高兴看到像Hittech和3T这样的公司为此采取具体行动。