德州仪器LFAB2半导体晶圆厂破土动工

11月2日，德州仪器在美国犹他州利希市举行了新的300mm半导体晶圆制造厂（LFAB2）奠基仪式，标志着该公司迈入了一个重要的里程碑。

LFAB2将是德州仪器位于利希的现有300mm晶圆厂的延伸，它们将以满负荷生产的方式每天生产数千万颗模拟和嵌入式处理芯片。新晶圆厂是德州仪器为满足客户不断变化的需求而制定的长期制造战略的重要组成部分。

今年早些时候，德州仪器宣布在犹他州投资110亿美元，这是犹他州历史上最大的一笔经济投资，表明了德州仪器扩大在犹他州的生产足迹的承诺。LFAB2预计将为德州仪器公司创造约800个直接就业机会，并为社区创造数千个间接就业机会，到2026年可能实现初步投产。

德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan强调了公司通过半导体使电子产品更加经济实惠的使命，并强调了生产模拟和嵌入式处理半导体的重要性。

作为对教育承诺的一部分，德州仪器将向阿尔卑斯学区投资900万美元，为K12学生建立犹他州首个科学、技术、工程和数学 (STEM) 学习社区。这一举措将把STEM概念纳入学区课程，为教育工作者提供以STEM为重点的专业发展，并使学生掌握基本技能。

德州仪器致力于可持续发展和环境责任。LFAB2的目标是获得LEED金牌 4 版认证，并实现100%使用可再生电力的目标。新工厂将采用先进的300mm设备和工艺，以减少废物、水和能源消耗，重点是水的循环利用。

LFAB2将成为德州仪器半导体制造扩张的重要组成部分，德州仪器半导体制造扩张还包括在德克萨斯州谢尔曼新建4座300mm晶圆厂。这些投资与CHIPS和科学法案的潜在支持相结合，确保了模拟和嵌入式处理产品的可靠供应，并彰显了德州仪器对长期产能规划的承诺。