Xenia亮相FORMNEXT–EXPO展，展示其新的3D打印材料系列

特种热塑性化合物领域的全球参与者Xenia®Materials宣布在2023年FORMNEXT–EXPO上推出其新的3D打印材料系列。它由独特的树脂与纤维和添加剂相结合，可用于任何基于颗粒的FDM打印机，用于LSAM生产和高精度生产。

这些高性能复合材料用于三维打印黏结成型（3DP），在高温和低温下都表现出令人印象深刻的刚度、尺寸稳定性、低密度以及低热膨胀和高耐久性。Xenia®基于其在公司历史上精心开发的广泛产品系列，为客户提供相同的Xecarb®、Xebridge™, Xelight®和Xegreen®材料，现在专门用于3D打印。

新市场的挑战是推动公司与客户和合作伙伴共同创新的动力，以扩大AM的可能性。这些高性能，可回收材料适用于广泛的应用和市场，从工业到体育到可持续移动和国防。