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华南站丨聚焦热点,慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览

来源:慕尼黑展览 发布时间:2023-10-12 312
工业金属加工金属加工汽车制造工业激光智能制造电子芯片电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件)光学材料与元件激光设备零部件其他金属切削机床模具及冲模金属成型机床焊接设备及工具金属材料表面处理测量及控制系统其他整车及零部件自动驾驶&车联网金属成型机床机加工总装与装配工程材料与轻量化塑料加工设备橡胶加工设备及零件工厂管理其他运动控制传感器工业机器人液压与气动技术机械传动工业互联智能仓储物流仪器仪表智能加工设备其他 展会报道
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域,立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域,立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

 

实名预登记,现场免排队


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同期论坛议程全公开

2023慕尼黑华南电子生产设备展展期三天,同期举办的技术论坛一直以行业热门话题、高质量演讲、专业组织吸引着越来越多展商和观众的关注,成为展会的另一个亮点。论坛将围绕新能源汽车线束加工及连接技术、元器件封装技术、储能、新能源汽车与智能制造技术、点胶与胶粘剂等领域展开,届时将邀请国内外各应用行业专家解读未来发展趋势!

 

新能源汽车线束加工及连接技术高峰论坛

时间:2023年10月30日

地点现场会议室 5G61

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2023元器件封装大会智IGBT封装技术与应用论坛

时间:2023年10月30日

地点现场会议室 5L88

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2023先进电子点胶与胶黏剂技术论坛

时间:2023年10月31日

地点现场会议室 5L88

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储能、新能源汽车与智能制造技术创新大会   

时间:2023年10月31日

地点现场会议室 5G61

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*最终议程以现场为准

 

LEAP Expo布局图总览

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