4家新贵受车企“扶持”功率半导体市场风起云涌

10月9日，臻驱科技（上海）有限公司（简称“臻驱科技”）宣布完成D轮超6亿元人民币融资。臻驱科技方面表示，此次融资将主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充、产能扩建，以及下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术的研发。

臻驱科技成立于2017年，是一家提供国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案的公司，总部位于上海浦东，在上海临港、广西柳州、浙江平湖及德国亚琛（Aachen）等地布局了多家子公司。

无独有偶，就在前一天，忱芯科技(上海)有限公司也完成了亿元战略融资，这是一家专注功率半导体器件量测及高频电力电子应用领域的创新企业，提供全系列实验室及生产线功率半导体器件测试系统完整方案。

有意思的是，两家公司都被评为了上海市“专精特新”中小企业。这至少说明，其所在的功率半导体赛道存在专业化、精细化、特色化、新颖化的行业特点。而另一个值得关注的现象是，车企布局功率半导体也成为了行业特色之一。

比如臻驱科技，早在2021年便获得了汽车和工业产品供应商舍弗勒的投资，今年9月份，又成功迎来沃尔沃汽车科技基金的C+轮战略投资。对于沃尔沃汽车科技基金而言，这也是在功率电子领域、特别是在碳化硅功率模块领域的第一笔投资，重要性不言而喻。据悉，该笔投资会直接助力沃尔沃汽车提升功率电子和逆变器自研能力与开发效率。

图片来源：臻驱科技

根据荣格电子芯片不完全统计，除过传统的功率半导体上市公司外，或被车企投资、或脱胎于车企内部、或进入车企供应链的国产功率半导体新兴企业还有江苏长晶科技股份有限公司（简称“长晶科技”）、深圳基本半导体有限公司（简称“基本半导体”）、上海瞻芯电子科技有限公司（简称“瞻芯电子”）、浙江晶能微电子有限公司（简称“晶能微电子”）等。

一般来说，功率半导体按器件集成度可以分为功率（分立）器件和功率IC两大类。具体从细分市场来看，功率半导体市场中占比最多的是功率IC，市场份额占比达54.3%，而MOSFET、功率二极管、IGBT占比分别为16.4%、14.8%、12.4%。

根据芯谋研究今年3月发布的《中国功率分立器件市场年度报告2023》显示，2022年全球功率分立器件市场规模约317亿美元，同比增长19.2%；预计2023年将实现323亿美元，同比增长2%。

资料来源：芯谋研究

功率半导体器件或模块是电机控制器的心脏。此前国内功率器件整体自给率不足10%，一直依赖进口，但这种局面正在改变。在缺芯、保障供应链以及产品创新升级等多重因素叠加下，车企或通过战略入股，或自建公司等的方式拉动了我国功率半导体企业的发展，也为传统的市场格局，带来了新的活力。

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长晶科技：终止IPO子公司项目进展顺利

9月19日深交所公告，因公司和保荐机构申请撤回发行上市申请文件，根据深交所相关规定，长晶科技IPO审核状态变更为“终止”。

长晶科技前身系长电科技将从事分立器件销售业务的子公司及分立器件自销业务重组而成的公司，因此技术沉淀非凡，同时，目前也是比亚迪的主要供应商。根据芯谋研究报告的市场统计，2021年度长晶科技的分立器件产品营收规模在中国分立器件厂商中排名第7位，在全球市场中排名第23位，全球市场占有率达1.1%。

据介绍，由长晶科技主导的“低功耗高可靠超结MOS器件关键技术研究”和“超低内阻晶圆级封装功率MOS器件”项目已分别成功入选江苏省重点研发计划、南京市江北新区重点研发计划。

“我们在划片、贴片、焊线、包封、电镀、切割成型等各个流程的设计和生产能力都已相当成熟，封装测试的良率达到99.8%以上。这些生产出来的标准产品，应用领域覆盖工业、汽车、计算机、智能手机等工业电子与消费电子领域的方方面。”长晶科技控股子公司江苏长晶浦联功率半导体有限公司总经理郭智在今年9月接受《现代快报》采访时表示，“目前，我们新的厂房已完成封顶，预计今年年底完成厂房装修及设备安装调试并投产，建成后将形成年产300亿只高端功率器件的产能。”

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基本半导体：收获近20家整车厂和Tier1电控客户定点

9月5日，基本半导体携旗下全系汽车级碳化硅功率模块、碳化硅MOSFET、门极驱动芯片等产品出海亮相德国国际智慧出行博览会（IAA MOBILITY 2023）。

比如它的汽车级碳化硅功率模块Pcore™6、Pcore™2等产品，采用全银烧结、DTS+TCB（Die Top System+Thick Cu Bonding）等前沿封装技术，在栅极输入电容、内部寄生电感、热阻等多项参数上达到国际先进水平，可有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代，显著提升整车效率，降低制造和使用成本。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项。因此，该公司始终致力于碳化硅功率器件的上车应用，不断加速车规产品的研发制造和市场拓展，公司汽车级碳化硅功率模块产线已全面量产，目前年产能为25万只模块，并收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。

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瞻芯电子：风头无两的“明星企业”

8月29日，在PCIM Asia（上海）展会上，瞻芯电子亮相了最新的SiC功率半导体产品。具体产品包括最新的第二代650V/1200V和1700V SiC MOSFET、隔离型驱动IVCO1A0x、图腾柱PFC控制芯片IVCC1104等。同时，瞻芯电子面向不同应用场景开发了多种应用方案，比如20kW三相PFC、11kW SiC三相电机驱动、2500W图腾柱PFC电源、200W 1000V反激电源，以及双脉冲测试等辅助测试设备，为客户朋友提供高效的参考设计。

资本方面，其被北汽产业投资、广汽资本、小鹏汽车、上汽投资等多家车企青睐；并且获得了包括宁德时代、阳光电源、锦浪科技、小米产投、先进制造产业投资基金二期等在内的诸多资本支持。

其底气何在？官方资料显示，瞻芯电子是我国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，并建成了一座车规级SiC晶圆厂，这标志着瞻芯电子顺利实现由Fabless迈向IDM的战略转型，进入中国领先SiC功率半导体公司行列。

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晶能微电子：自主设计的首款车规级IGBT产品流片

吉利科技自己孵化的功率半导体公司——晶能微电子于2022年成立，主要聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新。

5月26日，晶能微电子与浙江温岭新城开发区签订项目合作协议，前者将在此投资建设车规级半导体封测基地。据悉，晶能微电子将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测，同步攻坚MEMS IC等新产品和业务。

今年3月，晶能微电子宣布其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片，该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%。