新加坡半导体行业成立55周年 应用材料/英飞凌/西门子等齐聚2023年度SSIA峰会

9月19日，新加坡半导体行业协会（SSIA）在由新加坡经济发展局支持的2023年年度SSIA峰会上，重申其与行业领导者和政府机构合作的承诺，以建立一个可持续和有弹性的供应链，打造全球半导体生态系统。本次峰会是新加坡和区域半导体行业备受期待的活动，以汇集行业领导者、专家和爱好者来讨论影响半导体领域的最新趋势和关键话题而闻名。

在“锻造弹性：驾驭供应链中断”的主题下，作为数字世界基础的半导体行业最近由于供应链中断而面临相当大的挑战。这些中断因最近的全球事件而加剧，揭示了我们当前供应链模式中存在的难题。因此，今年的主题探讨了如何共同加强半导体供应链并使其面向未来。

从1968年第一家制造厂成立开始，新加坡半导体行业以毅力、创新和决心克服了无数挑战。今天，在宏观逆风中，新加坡的半导体产出同比强劲增长5.8%，对该国的整体制造业产出做出了重大贡献。基于此数据进行预测，全球半导体行业有望实现收入翻番，到2030年将达到1万亿美元。

三大核心支柱

在过去的五十年中，新加坡的半导体产业在三个核心支柱的指导下发生了重大变化：增长和发展劳动力，加强和发展当地生态系统，以及走向可持续发展。其半导体员工队伍已从精密技能转向适应性强的专业知识，强调技能提升并为工业4.0时代的机遇做好准备。

该生态系统也得到了扩展，吸引了包括应用材料公司、ADI公司、ASM、GlobalFoundries、Soitec等在内的全球参与者，在新加坡建立业务，并巩固了该国作为区域半导体中心的地位。此外，为了实现可持续发展目标并与国际标准保持一致，晶圆厂的制造流程已经进行了转型，以减少对环境的影响，同时提高生产力。

“在过去的55年里，新加坡经历了一次非凡的转变，从一个劳动密集型的装配中心发展成为人工智能、光子学和MEM等尖端技术的研发基地。在当今经济不确定和供应链频繁中断的世界中，各国集体合作的需求从未像现在这样紧迫。世界某个地区的中断可能会产生多米诺骨牌效应，损害生产力并导致多个国家和行业的延误。因此，共同努力、分享知识和制定战略以确保这一重要行业的平稳运行符合每个人的利益。促进全球合作将加强半导体供应链，增强其适应未来全球格局动态变化的韧性。”SSIA执行董事洪伟成表示。

英国驻新加坡高级专员卡拉·欧文阁下、匈牙利驻新加坡大使贾迪特·帕赫阁下以及本地和全球其他知名人士也出席了此次峰会。

关于供应链弹性的小组讨论

除了从咨询公司到全球半导体公司等不同行业领导者的主题演讲外，峰会还设有小组讨论，深入探讨半导体供应链弹性领域，阐明当前挑战并探索行业内的潜在解决方案。小组讨论的主要亮点之一是探索半导体行业如何从其他行业汲取灵感，并利用尖端技术来增强其供应链弹性。

本次讨论由一组小组成员主持，其中包括Genpact供应链服务线首席执行官Michael Ciatto、英飞凌科技集团企业供应链物流副总裁Peter Dressler、应用材料全球供应链董事总经理Khoo Kah Leng和西门子业务发展主管Siew Pai Oak。他们进一步讨论了数字工具、高级分析和自动化的战略使用，强调了如何利用这些创新来加强行业免受干扰。

“在大流行和各种中断之后，建立强大的供应链已成为最重要的任务。在应用材料公司，我们认识到弹性供应链在塑造未来方面的重要性。通过在全球范围内进行战略投资，深化与当地生态系统的合作，并培养面向未来的人才，我们正在创建一个可持续、有弹性和创新的网络，以支持当今和未来半导体制造的复杂性。我们的目标是支持半导体行业在本十年末成为万亿美元产业的发展。”应用材料公司全球供应链董事总经理Kah Leng Khoo表示。

“数字化是保护供应链免受可预测和不可预测事件影响不可或缺的一部分。数据驱动的智能为做出及时有效的决策提供了坚实的基础，这些决策不仅更具弹性，而且足够强大，可以更轻松地处理意外事件。西门子Xcelerator业务平台提供软件、硬件和服务解决方案，帮助各种规模的组织实现业务数字化转型。”西门子东盟数字工业高级副总裁Isabel Chong评论道。洪伟成补充表示，SSIA致力于与更多国家发展关系，以扩大我们的国际联系网络。