应用于国内一线服务器品牌芯片保护方案的ACF SH1系列超材料

ACF软谷研究特种防护材料已有17年，创始人王博伟院士在2011年发明了人工软骨仿生吸能技术，该技术是模仿关节软骨的功能与构造，在仿生、力学、化学、超材料等跨学科基础上所发明的，其制成的材料可吸收90%以上的冲击能量，瞬间将动能转为不明显的热能，保护人体和贵重物品不受冲击力的伤害。

ACF人工软骨仿生吸能技术获得权威机构认可，拥有70余项国内外专利，其中发明专利6项，技术成果应用于人体防护、电子产品防护、贵重物品防护、工业减震隔振、军警防护等领域，为北京冬奥会、美的、VICA、小鹏汽车、中联重工等近百个重要品牌、城市或国家的工程项目提供了防冲击、减震隔振技术解决方案。

最近两年，ACF软谷重点布局电子产品冲击防护解决方案，ACF SH1智能减震缓冲超材料便是ACF软谷实验室团队的研究成果。

ACF SH1系列超材料具备高度的速率敏感特性，低速挤压下柔软可控，而在高速变形时却又表现出极大的刚性，可以吸收90%以上的冲击力，为芯片在移动、运输、安装过程中提供碰撞安全保护，且具备良好的抗冲击性能，不易被压缩，永久变形率仅10%。

 SH1-38 不同应变率条件下应力应变曲线

对于芯片所需的环境，ACF SH1 系列超材料也具备良好的契合度。ACF SH1 系列超材料的适应环境能力强，耐高温高湿，从-40℃~90℃范围内都可以使用，完全覆盖标准的室内电子设备环境条件，且环保无腐蚀性，不含卤素四项，其表面电阻率较低，可以有效地消散或吸收静电，无论芯片与主板是否分开运输，都不会对芯片造成严重的损坏。

ACF SH1系列典型化学特性

当然，ACF SH1系列超材料的设计寿命也很长，有效保护芯片长期10年稳定运行。

因ACF SH1系列超材料易裁切，其设计性非常强，可放置芯片底部，与主板一起组装，也可用于内置芯片的包装盒。

将ACF SH1系列 超材料放置芯片底部组装，源头上解决芯片因冲击或振动造成的损害，也有效降低运输过程中静电和极端环境对芯片影响。

总结以上，ACF SH1系列 超材料是一种非常有效的芯片保护材料，具备多重优势和适应性，能够在运输、安装和工作环境中全面保护芯片的安全和可靠运行。使用ACF SH1可以降低芯片损坏和故障的风险，延长芯片的使用寿命，为电子设备的性能和可靠性提供保障。

除电脑、服务器芯片等，ACF SH1系列超材料也能为其他服务器芯片、路由器芯片、晶圆包装、精密仪器机等提供冲击防护、减震隔振解决方案，让电子设备免受冲击力的伤害。