英飞凌在马来西亚再投50亿欧元，拟建碳化硅晶圆厂

PART 01

拟建全球最大8寸碳化硅半导体工厂

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当地时间周四（8月3日），英飞凌宣布将马来西亚居林（Kulim）工厂扩建列为重点投资项目之一。通过在2022年2月宣布的逾20亿欧元的原始投资之上，英飞凌计划在当地建设世界上最大的8英寸（200mm）碳化硅功率半导体厂，以应对汽车行业对半导体日益增长的需求。与传统的硅芯片相比，这些特殊半导体的成本更高，生产难度更大。另一方面，它们的功能更强大，效率更高，例如可用于电动汽车的快速充电或风力涡轮机的运行。

居林工厂计划投资总额从最初的20亿欧元增至70亿欧元。英飞凌透露，居林工厂的扩建计划已经得到了客户承诺的支持，其中包括汽车和工业应用领域约50亿欧元的新设计成果以及约10亿欧元的预付款。此外，英飞凌还积极开发用于可再生能源电力和基础设施的芯片。英飞凌表示，将在未来5年内投资多达50亿欧元，扩建马来西亚工厂，生产汽车用功率芯片。英飞凌首席财务官Sven Schneider在接受采访时表示，马来西亚拥有良好的员工基础，使其成为一个有吸引力的扩建之地。

英飞凌还在德国获得了政府补贴，在德累斯顿新建一家半导体工厂，计划投资额高达50亿欧元，目前正在申请10亿欧元的公共资金。此外，该公司已在奥地利Villach新设了一家新工厂，该厂将转向生产碳化硅。英飞凌预计，通过扩建后的三家工厂，在2024/25财年碳化硅销售额将超过10亿欧元的目标，到2030年碳化硅年营收将达到约70亿欧元。英飞凌的目标是占据全球30%的碳化硅半导体市场份额。

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：“碳化硅市场正在加速增长，不仅在汽车领域，而且在太阳能、储能和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用领域也是如此。随着居林工厂的扩建，我们将确保我们在这个市场的领导地位。凭借行业领先的规模和独特的成本地位，我们正在利用一流的碳化硅沟槽技术、最广泛的封装产品组合和无与伦比的应用理解的竞争地位。这些因素是该行业的差异化和成功领域。”去年夏天，Hanebeck在谈到公司前景时说：“最好的还在后面。”显然，Hanebeck希望为公司的发展做好准备。自他执掌英飞凌以来，英飞凌一直在宣布数十亿欧元的投资支出。

当前，英飞凌已获得约50亿欧元的新设计合同，并且拿到了现有和新客户约10亿欧元的预付款。英飞凌在汽车领域的客户包括六家OEM厂商，其中3家是来自中国的福特、上汽和奇瑞；在可再生能源领域的客户包括SolarEdge和其他三家中国光伏和储能系统公司。此外，英飞凌和施耐德电气还就产能预留达成一致，其中包括基于硅和碳化硅的电子产品的预付款。预付款项将为英飞凌未来几年的现金流做出积极贡献，并将最迟在2030年根据商定的销量全额偿还。另外，英飞凌还与Stellantis、富士康和VinFast合作，与德国供应商Vitesco签订了碳化硅半导体合作协议。

PART 02

盈利能力引担忧

英飞凌公布了2023财年第三季度财报，三季度营收同比增长13%，达到40.9亿欧元，高于分析师预期；调整后的净利润为10.67亿欧元，环比下降10%，利润率26.1%低于预期。英飞凌预测2023财年收入162亿欧元，利润率将达到27%左右。英飞凌预计，第四季度利润率将进一步下滑至25%左右，营收约为40亿欧元，低于市场预期的41.3亿欧元。在电话会议上，Hanebeck解释称，由于汇率影响、对德累斯顿工厂扩建的投资以及消费者业务产能的减少(这导致了闲置成本的增加)导致的收益进一步下降。

Jefferies分析师Janardan Menon对此评论道，第三季度利润率比上一季度有所下降，盈利能力可能进一步下降的前景令投资者担忧。他表示，该公司关键的汽车部门利润率的下降尤其令人担忧。财报中的第四季度指引被公布后，引发了市场对英飞凌盈利能力的担忧，该公司欧股股价跌幅一度高达10%，创下2020年以来的最大盘中跌幅。该股今年已累计上涨23%。

公司首席执行官Jochen Hanebeck表示，半导体市场趋势“阴晴不定”。一方面，电动汽车和可再生能源以及相关应用领域确保了稳定的高需求；另一方面，个人电脑和智能手机等消费应用领域的需求依然低迷。他还表示，“在这种环境下，英飞凌之所以能够取得成功，得益于其始终专注于绿色和数字化转型的结构性增长动力。为此，公司正高瞻远瞩，从长远角度投资于新增产能。”

英飞凌此前表示，未来几年内，可再生能源发电及储能、电动汽车及相关基础设施的商业机会巨大，主要是新能源。意法半导体也强调了汽车对碳化硅的需求之旺盛。该公司表示，“现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件”。自意法半导体开始量产碳化硅产品以来，车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗。券商预计，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，本土化将留有一定的发展窗口期。

半导体行业历来起伏较大。当价格高企、供应稀缺时，所有人都会投资新建工厂。几年后，当新工厂准备就绪时，通常会突然出现供过于求——价格下跌，投资被搁置，直到下一个瓶颈出现。现在的情况又是这样：许多芯片生产商目前正在世界各地投资建新厂，政府的大规模补贴计划也起到了推波助澜的作用。例如，美国英特尔公司将获得100亿欧元的政府补贴，用于在德国马格德堡新建一座工厂。