奥特斯Q1收入3.62亿欧元 新财年计划投资总额将达11亿欧元

奥特斯在颇具挑战性的市场环境中，迎来了2023/24财年稳固的开端。

CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）指出：“在日益变化的困难的市场环境下，我们成功地稳定住了企业的运营发展，这要归功于及时引入并比预期更快地见效的效率提升和成本优化措施，以及我们持续的创新实力，使我们成为现有客户和新客户的可靠合作伙伴。我们相信奥特斯受益于数字化和电气化两大领域，并处于良好的市场地位。我们继续推动马来西亚居林和奥地利莱奥本的建设项目，并对取得的进展非常满意。”

自2023年4月1日起，奥特斯重组其移动设备和半导体封装载板事业部和汽车、工业和医疗事业部。公司的新组织架构涵盖电子产品解决方案事业部和微电子事业部，并相应地调整汇报线。每个事业部由一位公司董事会成员负责。电子产品解决方案事业部整合集团内的印制电路板和模块业务，而微电子事业部专注于半导体封装载板。

与强劲的去年同期相比，2023/24财年第一季度的综合收入3.62亿欧元，同比下降28%（去年同期5.03亿欧元）。调整汇率影响，综合收入还是下降28%，这主要是由于市场需求尤其是半导体封装载板领域的动态减缓，奥特斯在上一财年的下半年就已面临这个情况。在电子产品解决方案业务部，收入同比下降的主要原因是由于缺乏新款手机导致。

2023/24财年展望：

根据市场的发展情况，奥特斯在2023/24财年继续推进居林投资项目和莱奥本工厂的扩建项目，并在其他基地进行技术升级。鉴于市场环境高度不稳定，公司将对正在进行中的投资项目进行定期审核，并根据需要做出相应的调整。

奥特斯就其业务做出如下预测；在半导体封装载板领域，笔记本电脑在2023年的需求预计低于2022年，高库存进一步加剧了对供应链的负面影响。根据当前的预测，这些因素将尤其影响2023/24财年的第一季度（即2023年第二季度），需求预计在2023年底略有复苏。然而，如需到达去年同期的水平，则要等到2024年底。中期内，异构集成（heterogeneous integration）技术转变将带动用于生产服务器的半导体封装载板需求。

在移动设备领域，5G移动通信标准以及模块印制电路板业务将继续成为积极的业务推动因素。在汽车领域，芯片短缺问题有所缓解，随着车辆电气化的比例增加，增长趋势将会加强。在工业和医疗领域，市场预测在今年将停滞甚至下滑。

作为战略项目的组成部分，管理层计划2023/24财年投资总额达8亿欧元，具体数额取决于市场环境和项目进展。约1亿欧元的预算将用于基础投资。原计划在2022/23财年约2亿欧元的项目投资被推迟至2023/24财年。因此，新财年计划投资总额将达11亿欧元。

奥特斯预测，始于2022/23财年下半年市场环境的恶化将继续。高通胀率、上升的利率、衰退风险以及地缘政治发展也为终端市场带来不确定性因素。

在这个充满挑战的环境下，奥特斯预计本财年收入将逐渐改善，预计在17亿欧元至19亿欧元之间。扣除居林和莱奥本新产能启动成本，调整后的息税折旧摊销前利润率预计在25%至29%之间。

2026/27年业绩指导：

全球经济形势仍然严峻，但居林新项目和莱奥本工厂的扩建进展顺利。管理层相信，数字化和电气化这两大主要趋势保持不变，因此，奥特斯预计2026/27财年将实现约35亿欧元的收入，息税折旧摊销前利润率将在27%至32%之间。管理层密切关注当前紧张的地缘政治形势，以便能随时应对发展，做出战略调整。通过2021年启动的居林和莱奥本项目，公司已证明其愿景，并向多元化增值架构迈出了重要的步伐。