芯片制造设备市场将在2024年出现反弹

半导体制造设备市场是光学和光子学产品销售的最大行业之一，预计今年将萎缩近20%，2024年将强劲反弹。这是半导体设备和材料国际（SEMI）产业集团的最新预测，该集团在此前于旧金山举行的Semiconductor Equipment and Materials International贸易展上更新了预测。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管目前存在逆风，但半导体设备市场在经历了多年运行后，在2023年进行了调整，2024年将出现强劲反弹。由高性能计算和泛在连接驱动的长期强劲增长预测保持不变。”

按设备类型划分的半导体制造设备市场规模，单位为数十亿美元

2022年的高峰

就背景而言，SEMI的最新预测是在该行业于2022年创下1074亿美元的历史新高后发布的，当时芯片制造商正在努力缓解新冠肺炎疫情后的供应短缺。

但2023年的需求从峰值大幅收缩，预计整体市场将萎缩近19%，至874亿美元。这在很大程度上是由晶圆厂设备的销售额推动的，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，销售额降至764亿美元，降幅比SEMI在去年年底预测时要大。

然而，如果明年增长15%，2024年更广泛的市场将恢复到1000亿美元左右，晶圆厂设备将占总规模的878亿美元。市场的其余部分包括后端设备，主要用于测试、组装和封装功能。半导体测试设备市场销售额预计今年将收缩15%，达到64亿美元，2024年将增长8%。与此同时，组装和包装设备的销售额预计将下降20%以上，至46亿美元，明年将增长约16%。

今年设备支出的大部分下降与存储设备生产有关，因为存储设备的供过于求压低了价格

DRAM过剩

2023年的暴跌在很大程度上反映了存储器生产子行业的疲软状况，消费者和企业需求的持续疲软将使设备销售额比2022年的总销售额减少约三分之一。

在不同类型的存储芯片中，DRAM设备的销售额预计今年将下降28%，至8.8%亿美元，2024年将增长31%。NAND存储设备的生产出现了更大的波动，SEMI表示，今年设备销售额将下降50%以上，2024年将飙升近60%，预计将达到133亿美元。

上周，全球领先的DRAM和NAND设备制造商三星表示，在截至6月30日的三个月内，该公司将公布近15年来的最低季度利润，这在很大程度上是由于当前芯片供过于求和价格下跌。

然而一些半导体行业分析师表示，存储器市场将在9月季度见底，价格可能在今年年底反弹。三星似乎也将提高在存储器行业的主导地位，因为尽管目前的情况如此，它仍在继续投资产能。

相比之下，铸造和逻辑应用的设备销售弹性要大得多，但今年仍将下降约6%，至501亿美元。就地理需求而言，中国、中国台湾和韩国预计将在2023年和2024年继续是设备支出的前三大目的地。SEMI认为，预计中国台湾将在2023年重新获得领先地位，但中国明年应该会重返榜首。