新增投资7000万美元！力特半导体6寸晶圆生产线项目签约无锡

据无锡空港经开区官微消息，7月17日，位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行，此次竣工的新地块占地13.8亩，总投资9000万美元。与此同时，无锡高新区与力特半导体（无锡）有限公司签署了增资扩产项目战略合作协议。

根据协议，无锡力特半导体计划自2023年至2027年新增投资总额7000万美元，主要投入于6寸晶圆生产线建设。预计项目建成达产后可实现新增年销售额1亿美元，对于提升无锡高新区乃至无锡集成电路产业规模和国际影响力具有重要意义。

资料显示，美国力特集团是在电路保护领域全球领先的跨国企业，力特半导体（无锡）有限公司主要生产电路保护元器件，包括5寸晶圆产品线和封测生产线，是力特集团电路保护产品最大的生产基地。