碳化硅切磨抛装备国产化需求迫切

碳化硅产业，衬底为王是主基调，长晶是核心工序，降本的突破点，只是难点不少。但衬底的生产并不是仅仅有长晶，完整的程序是由碳化硅粉经过长晶、加工、切割、研磨、抛光、清洗环节最终形成衬底。很显然，降低碳化硅衬底成本除了增大晶体尺寸，提高良率之外，在切磨抛等环节也有着降本的空间。

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基本情况

碳化硅晶体制备完毕后，将碳化硅晶棒沿着一定方向切割成厚度不超过1mm的薄片，要求翘曲度小，厚度均匀。然后通过不同颗粒粒径的金刚石研磨液进行研磨，去除切割过程中的刀痕及变质层并控制厚度后，再进行研磨抛光，去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形，抛光则是将衬底实现全局平坦化后经过清洗，进入下一道外延生长。

在硅基半导体生产中，也有着切磨抛环节，所以碳化硅的切磨抛并不是像长晶炉，外延设备那样的工艺专用设备，但是碳化硅本身具备高硬度、高熔点、高密度，而且脆性，在实际的加工过程中，碳化硅衬底切磨抛加工过程非常缓慢，还得解决加工过程中曲翘开裂等问题。

切割常规的切割方式是金刚石多线切割，目前也有超声波切割、激光隐形切割，主要是克服由碳化硅硬度高带来切割速度慢的问题，要么提高切割速度，要么增强设备稳定性。研磨、抛光则因为碳化硅韧性低，在薄化过程中易开裂，而且很硬，导致减薄厚度的准确测量与控制非常难把握，磨削精度要求非常高。

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主要企业

切磨抛设备公司领先的主要是日本、欧洲。在碳化硅切割上，日本高鸟是液晶及半导体自动化生产装置行业的知名公司，占据碳化硅切割设备80%以上的份额。

研磨上，粗研方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面日本不二越，在切削刀具、机械加工、以及其他核心零部件、原材料等方面拥有领先优势。

日本disco半导体切磨抛设备材料巨头，专注半导体切割、研磨、抛光，从材料延伸到设备，产品布局完善。

英国log-itech主要提供线锯、抛光机。国内的碳化硅切磨抛设备厂商也有不少。北京中电科全自动减薄机顺利交付，并批量市场销售，可以实现碳化硅晶圆100微米以下的超精密磨削，领先国内水平，与国际水平相当。

上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。在国产碳化硅切片机市场占有率超90%。

宇晶股份已实现碳化硅材料的切、磨、抛加工设备的全覆盖，线切割机采用砂浆线的方式切割碳化硅，已实现小批量销售，还有部分碳化硅切、磨、抛加工设备在多家客户处进行验证。特思迪双面抛光设备获得了多家碳化硅衬底大厂的订单。同时在碳化硅器件领域推出了新款全自动减薄机，兼容6-8吋加工精度和稳定性获得了认可。

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几个观点

1.国内在碳化硅切磨抛装备是依赖进口的，部分设备型号产能供给还受到限制，导致国内厂商生产成本居高不下，国产替代的需求真切。一旦导入产线，市场会很稳定。

2.国内外切磨抛环节技术路线差距不大，主要在设备的精度和稳定性上，而这直接关系衬底加工的效率和产品良率。

3.作为光伏、硅基等产业上的通用设备，国内做切磨抛的企业有不少，也有不少号称有达到碳化硅要求的技术和设备，具体得看是否通过下游用户验证。

4.切磨抛在设备之外，加工效果还需要高硬度的磨料配合，设备与加工材料和研磨抛光液、抛光垫等匹配上，不仅困难，还需要时间积累。设备与工艺打包销售是常见方式。