LPKF将发布集成Tensor专利技术的第一台激光分板系统

LPKF乐普科首次携Tensor技术加持的最新激光分板系统CuttingMaster 2240亮相7月19日-21日Nepcon上海展。届时LPKF乐普科EQ&WQ事业部销售负责人李建将和您分享激光切割与激光塑料焊接在汽车与消费类电子领域的新应用 ，EQ区域销售经理叶威、袁玉光，大客户经理孙海将在现场和您探讨厚板切割新方案。

集成了最新研发Tensor专利技术的CuttingMaster 2240成为了LPKF激光分板系统的新成员。作为LPKF第一台且目前唯一集成Tensor专利技术的激光分板系统，CM2240基于2000系列机型相同的平台，高稳定，高精度，高可靠性且结构紧凑，能完美解决PCB厚度1.0至2.0mm的分板技术难题，为产品带来令人惊叹的无碳化，高效率的切割体验。

与其它LPKF激光分板系统一样，CM2240分为手动上下料（P）型和自动上下料（Ci）型两个版本。自动上下料机型可以轻松集成在生产线中，或者独立成为全自动单机解决方案。也可附加第三方或者选择LPKF提供的自动化解决方案。因此，自动化程度可以根据客户要求进行扩展，乃至日后再追加。

CM2240集成了最新的革命性Tensor超快光束偏转专利技术，高品质加工效果兼具高性价比，系统性能提升25% ，尤其与 CleanCut洁净切割技术相结合，印刷电路板切割加工周期能最大缩短70%，呈现前所未有的技术洁净度和卓越品质。这项创新具有充分潜力去彻底改变激光分板的主要应用领域，如标准厚度达1.6mm以上的硬板。

对于汽车电子行业的厚板切割的迫切需求，CM2240完美地解决了这一痛点，其在高速切割的同时兼顾高品质、低碳化、高精度的多重优势，既能接近机械分板的速度，又能让您触及分板领域品质的“天花板”，这就是CM2240的魅力所在。