慕尼黑上海光博会展商采访丨凯普林

Ringier：您如何看待当前中国的经济形势？如何评价今年上半年行业的整体表现？

凯普林：疫情放开后的经济反弹不及预期，目前经济处于恢复期，在此期间面临需求收缩、供给冲击、预期转弱等压力，同时我们也能看到各种有利政策在激发经济活力。纵观上半年的行业发展，经历了过度预期以及预期调整，激光行业稳中有增，随着经济活力的激发，行业会逐渐走强。

凯普林半导体事业部产品经理罗校迎

Ringier：本次展会上，贵公司有哪些新产品和新技术亮相？这些产品的主要特点和优势是什么？

凯普林：本次展会，半导体带来的部分新产品有，1）高功率蓝光半导体激光系统。功率最高可以达到2000W。应用于新能源工艺中的高反射材料及复合材料焊接。2）LDI直写激光器，采用405nm蓝紫光，功率覆盖10-100W。应用于亚微米激光直写，PCB板光刻。3）高亮度轻质化主动冷却半导体激光泵浦源。采用主动冷却，密集光斑排布以及包层光滤处等技术。将泵源功率提升至1000W，功质比达到2.4W/g。4）红光光动力巴条组件，应用于光动力理疗，实现了国产化替代。这些新产品适应了日趋激烈的产业竞争。

光纤输出半导体激光器

Ringier：您预测激光加工行业的整体技术及应用走向是什么？推动该产业持续取得突破的新驱动因素有哪些？ 

凯普林：未来，激光加工行业将朝着小型化、轻量化的方向发展，同时突出高集成、高功率、高光束质量的要求。激烈的产业竞争格局，是驱动产业持续取得突破的重要因素，产业内卷的形势要求企业更紧密地结合上下游，形成生态链，新形势下的创新不止是一个产品性能的创新，更是上下游解决方案的协同创新。

Ringier：未来几年，您觉得激光行业的新应用市场方向在哪里？贵公司将如何把握这些趋势？ 

凯普林：泵浦源朝着高功率高亮度轻质化主动冷却发展，半导体激光医美既要稳定可靠，又要快速适应市场需求，新型半导体激光加工，不止是追求高功率，更要有定制化能力。凯普林北京总部研发基地以及天津智能化产业基地，既可承接优质科研资源，形成联合开发，又能通过智造基地，快速批量的生产落地。

巴条叠阵半导体激光器

Ringier：您如何看待当前的行业竞争环境？贵公司如何在市场竞争中确保优势？

凯普林：资本关注不减，行业竞争不止，内卷严重的行业竞争，说白了是企业要生存要壮大，严重的竞争是行业快速发展阶段不可避免的。整合自身资源，建立产品产业护城河，在竞争中脱颖而出，是每个公司都在追求的。凯普林依靠20年的技术积累，不守旧，不断创新，拥抱变化，追求卓越，做全球激光方案解决者。所以，凯普林的优势来源于服务客户，也来源于持续不断的创新。