慕尼黑上海光博会展商采访丨华工激光

Ringier：本次展会上，贵公司有哪些新产品和新技术亮相？这些产品的主要特点和优势是什么？

华工激光：此次展会，华工激光带来4款智能装备和1项“智能制造微体验”。

华工激光精密系统事业总经理王建刚

针对轮胎模具清洗高端市场需求，华工激光开发的在线式激光清洗智能装备，实现硫化机轮胎模具不拆模在线清洗，攻克了多项核心部件与工艺，无惧高温“烤验”，最快25分钟即可在线清洗一副轮胎模具。新设备可有效解决传统清洗方式中待机时间长反复拆卸、模具磨损、清洗不彻底、环境污染、能耗高等痛点、难点问题。

轮胎模具在线式激光清洗智能装备

同时，公司还围绕半导体进行全面布局，针对行业痛点集中发力，面向基板加工、芯片封装标识和半导体衬底外观检测领域的迫切需求，打造出包含切割、钻孔、打标、AOI检测等在内的整套解决方案。本次带来三台“精工利器”，设备性能均已达到国际一流水平，彰显了我们实现“国产替代”的决心与过硬实力。

LCF0120A自动激光切割机

陶瓷基板自动激光切割设备专为陶瓷基板的激光切割、划线等应用打造，搭载自研软件与高精度视觉定位系统，适用于氧化铝、氮化铝、氮化硅等多种陶瓷材料的加工，模块化设计使得单料框与多料框能够自由切换来适应实际工厂环境，真正实现无人自动生产和高效精准加工。

全自动IC封装标刻设备

全自动IC封装标刻设备是在传统激光打标机上加装视觉检测模块，整合生产工序，减少制程流转。搭载自研软件，自动检测上传数据，快速解析反馈结果，生产效率提升50%的同时，制程良率提升高达99.99%，可做到进口设备的完全替代，攻克了芯片封装标识行业的国产化难题。

衬底外观缺陷检测设备

衬底外观缺陷检测设备针对半导体衬底行业开发，采用独立开发的光学检测系统，搭载全自主研发的软件系统，快速检测半导体原片、外延片、无图形晶圆的外观缺陷，第一代、第三代半导体材料都可适用。系统分辨率可达1-10μm，精准识别颗粒、凹坑、凸起、划伤、污点、裂纹等缺陷，精益求精实现高质高效生产，真正在半导体量测设备领域做到国产替代。

交互式激光文创定制自动化线

为了让现场观众直观感受激光智造的奇妙体验，华工激光将交互式激光文创定制自动化线带到现场。这条线集合了无线信号传输、自动化上下料、视觉识别、激光定制打标、视觉检测、全自动包装流程；根据客户喜好可选择不同款式产品，激光标记实现个性化定制；过程无油墨耗材污染，清洁环保。

Ringier：您预测激光加工行业的整体技术及应用走向是什么？推动该产业持续取得突破的新驱动因素有哪些？

华工激光：我认为，未来激光行业的整体技术应用和走向会在两个维度上有所体现，一个是从平面到三维，围绕三维激光加工技术的激光器、外光路、切割头、焊接头及软件，都将是企业开拓研发的重点；第二个是激光加工装备一定会从单机智能装备向自动化产线和智慧工厂转变。两个维度，一个是从生产工艺的角度，一个是从扩大产能，满足多元化的客户需求的角度。

推动产业持续取得突破的驱动因素，还是以客户更高、更新的需求作为突破点。在精密微纳加工市场，对大尺寸和复杂曲面的加工要求越来越多，所以就带动三维激光加工的广泛应用和行业渗透。同时，这样的客户需求也是基于智能制造、智慧工厂的解决方案才能实现。当前，整个中国制造业都在向智能制造转型，不管是从人工成本还是工艺品质，客户都希望向智能制造工厂转型，向绿色工程转型，向自动化工厂转型。而这些，华工激光都在帮助客户一一实现。

Ringier：未来几年，您觉得激光行业的新应用市场方向在哪里？贵公司将如何把握这些趋势？ 

华工激光：就新的应用市场，我认为新能源领域还会延续增长的势头，包括动力电池、新能源汽车、光伏等，还有广阔的发展空间。在半导体领域，国内的半导体行业以及相关的制程装备还会有新的持续增长。

再就是3C消费子行业，AR/VR和MR的市场规模现在看起来不大，围绕这些市场的产业也刚刚起步，但它代表了未来，是一种全新的应用场景。所以，我认为这个领域会有很大的增长空间。以上谈到的这些领域和行业，华工激光都有专门的装备、产品线和相配套的解决方案。针对新兴市场，华工激光始终在技术层面和产品层面“双管齐下”，从二维到三维技术的升级，从装备到自动化产线的提升。无论是纵向延伸还是横向扩展，华工激光都有能力为客户提供完善的解决方案。

Ringier：您如何看待当前的行业竞争环境？贵公司如何在市场竞争中确保优势？

华工激光：面对激烈的竞争环境，华工激光持续打造有核心竞争力的产品，尽可能做到“人无我有”、“人有我优”，做到“行业领先、国产替代、专精特新”。除了做好国内市场外，公司还十分重视国际市场，将来，我们将继续开拓国际市场搭建营销网络体系，并在销售和研发的基础上进一步布局海外工厂，加深公司的国际化水平，提升综合竞争力。