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日月光1.6亿美元大陆投资案通过核准

来源:日月光 发布时间:2023-07-03 107
电子芯片电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件) 电子芯片制造
中国台湾经济投资审议会审议通过了日月光在大陆的7个项目投资案,共计1.6亿美元。

据《经济日报》报道,中国台湾经济投资审议会627日召开会员会议,审查批准了4起重大投资案件。其中,在中国大陆投资部分,包括取得香港联晟的增资新股在内,对苏州、上海、昆山等7个中国事业进行投资等,共达1.6亿美元。

 

投审会发布的新闻稿指出,日月光半导体制造股份有限公司间接以旧有债权取得香港联晟控股有限公司发行增资新股(持股比例约19%),从事经营股权投资、项目投资等业务,并依持股比例及多层次投资架构,合计以1亿61088000美元间接投资中国大陆地区日月新半导体(苏州)有限公司、日荣半导体(上海)有限公司、日月新半导体(昆山)有限公司、日月新半导体(威海)有限公司、乐依文半导体(东莞)有限公司、联测优特半导体(烟台)有限公司、联测优特半导体(上海)有限公司等7家中国大陆公司。

 

投审会表示,考量本案属于财务投资性质,并经中国台湾工业局邀集产官学召开关键技术小组进行审查,符合“在大陆地区投资晶圆铸造厂集成电路设计集成电路封装集成电路测试与液晶显示器面板厂关键技术审查及监督作业要点”等规定。

 

投审会表示,经委员会议同意该投资案,并于核准函附带提醒日月光公司“随着半导体产业在世界上的重要性不断提高,应该加强对相关技术和营业资料的秘密和控制,防止台湾半导体技术和人才外流。”


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