台达推出电子组装智能制造解决方案包

    赋能智能制造，台达坚持从客户需求和行业工艺模块化、标准化出发，从精益管理的面向开发软硬一体的智能化行业整体解决方案。

    在 “2023台达智能制造Solution Day（惠州站）”活动中，台达向电子行业推出“电子组装智造解决方案包（Solution Packs）”，就是一款架构于行业领域知识（domain know-how）与生产管理实践经验的软件解决方案组合包，有针对性地帮助电子组装企业实现智能制造的精准落地。

    方案包从顾问诊断流程梳理开始，根据客户痛点提供专业建议以及适配方案，涵盖设备联网、设备管理、仓储物流、可视化管理、品质管理、生产流程管理等各类解决方案。

    方案导入优势：

• 快速导入：顾问诊断与辅导导入、快速整合各项软硬件，节省50%以上导入时间

• 有效整合：整段规划分段导入，系统化预整合各场景软硬件

• 贴合需求：依据客户不同情况，快速导入数字化工艺、质量集控、仓储物流到数字化运营等预集成解决方案

• 数字提升：依客户数字转型复杂度，提供对应的设备联网产品，实现全面数字化的阶段性执行

• 完善功能：依托台达制造执行系统DIAMES、仓储管理系统DIAWMS、统计制程管制系统DIASPC 等成熟软件产品，以及台达专业的知识经验，帮助客户完善管理功能，响应电子组装行业升级挑战需求

    台达从顾问诊断到软、硬整体方案导入，以一站式服务快速提升企业竞争力。