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在2023上海国际食品加工与包装机械展览会联展(ProPak)上,陶朗展示了AI光学分选和蒸汽去皮解决方案。
开创AI智选新时代
本届ProPak展会,陶朗展示了新一代AI分选解决方案,超高分辨率激光技术和AI算法的结合,有效解决现有色选机无法识别某些特定产品瑕疵和异物的难题。
陶朗AI光学分选具有以下独特优势:配置新一代 AI 系统和陶朗智慧云(TOMRA Insight)大数据平台,可实现超高清激光智选和TOMRA ACT一键分选,拥有BSI+ 生物指纹专利技术。
50多年持续创新,陶朗的食品分选解决方案已广泛应用于马铃薯、水果、蔬菜、坚果、干果、海鲜肉类等领域,帮助企业提升产线效率、产品品质和经营效益。
引领蒸汽去皮技术
不同于传统的机械去皮和化学去皮,蒸汽去皮利用高压蒸汽瞬间爆掉果蔬表皮,用时短、速度快、损失小,能更好地保留食物口感,而且更安全。
陶朗蒸汽去皮线独特优势
1)整线解决方案:从蒸汽去皮到光学分选,一站式果蔬去皮解决方案,
2)拥有全球经验:全球85%的薯条和70%的全粉在加工过程中使用了陶朗设备,
3)高效节能:去皮损失极低,有效降低能源损耗,
4)引进了陶朗蒸汽去皮线后蓝威斯顿产线的部分优化数据。
陶朗拥有50多年行业经验,其蒸汽去皮方案广泛应用于马铃薯、地瓜、胡萝卜等根茎类蔬菜和南瓜、甜椒、芒果等果蔬。