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从4张需求清单看国产汽车芯片缺口

来源:综合中国汽车芯片联盟、搜芯易等信息整理 发布时间:2023-06-25 87
电子芯片电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件)
整体来看,汽车电子芯片的需求种类最多。以IGBT为例,目前IGBT缺货已高达50周以上,供需缺口已经拉长到50%以上,IGBT订单与交货能力比最大已拉至2:1。

为协助国产芯片供给和汽车企业需求的高效对接,中国汽车芯片联盟近期调研了行业目前急需的国产汽车芯片产品,以下为部分产品需求清单。

 

存储类、计算类、控制类、通讯类等芯片:

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图片来源:中国汽车芯片联盟

 

电源类芯片:

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图片来源:中国汽车芯片联盟

 

驱动类芯片:

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图片来源:中国汽车芯片联盟

 

传感器芯片:

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图片来源:中国汽车芯片联盟

 

整体来看,汽车电子芯片的需求种类最多。以IGBT为例,目前IGBT缺货已高达50周以上,供需缺口已经拉长到50%以上,IGBT订单与交货能力比最大已拉至21

 

富昌电子公布的2023Q1芯片市场行情数据显示,TIInfineonFairchildMicrosemiIXYSIGBT交货期最长均在54周左右。此外,据市场消息,onsemiIGBT5月份的供应也很紧缺,交货期还在40周以上,暂无明显缓解现象。

 

预计IGBT的短缺情况将持续到明年,主要原因归结于一、产能受限、扩增缓慢;二、就功率器件来看,车用需求高;三、工业领域绿色计划,太阳能逆变器采用IGBT的比重大幅提升。

 

短期内,IGBT的缺货情况较难缓解。据悉,onsemi 2023年的产能已全部售罄。2025年之前,这些新建的或新合作的12英寸晶圆厂项目都不能缓解IGBT的产能。还有一个因素是,IGBT的订单规模增长,但到了下游晶圆代工厂的产能仍需调节,大多晶圆代工厂将产线集中在订单规模更大且稳定的消费电子产品上。

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